[實用新型]一種主從聯動半導體空調

有效

• 申請號: 201720403786.0
• 申請日: 2017-04-18
• 公開（公告）號: CN206683091U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 陳旺
• 申請（專利權）人: 廣東百能堡科技有限公司
• 主分類號: F24F1/02
• 分類號: F24F1/02;F24F11/00;F24F13/30;F25B21/02
• 代理公司: 廣州京諾知識產權代理有限公司44407
• 代理人: 麥超群

1.一種主從聯動半導體空調，其包括殼體、半導體制冷塊、風扇、熱交換器、PCB板、散熱器、溫度檢測模塊，其特征在于：還包括PCB板集成電源、聯動控制器和芯片處理器；所述的半導體制冷塊、風扇、溫度檢測模塊和PCB板集成電源固定安裝在PCB板上，通過PCB板上的電路與安裝在PCB板上的各部件進行連接；所述的聯動控制器和芯片處理器以可拆卸卡扣方式安裝在PCB板上，通過PCB板上的電路與安裝在PCB板上的各部件進行連接；PCB板、散熱器和熱交換器通過常規的空調卡扣方式固定安裝在殼體內。

2.根據權利要求1所述的一種主從聯動半導體空調，其特征在于：其還包括罩板，罩板上設置有出風口和進風口，出風口和進風口位置與風扇位置對應，且出風口和進風口具有防護面板，罩板通過卡扣方式固定安裝在殼體上。

3.根據權利要求1所述的一種主從聯動半導體空調，其特征在于：所述的聯動控制器是PLC控制器。

4.根據權利要求1所述的一種主從聯動半導體空調，其特征在于：所述的PCB板上設置有USB接口，外部電腦設備通過USB接口能連接到空調。