[實用新型]一種控制器用雙層銑板治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720401243.5
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN206923149U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉凌云
• 申請（專利權(quán)）人: 天津經(jīng)緯恒潤科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11315
• 代理人: 劉昕

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種控制器用雙層銑板治具。

背景技術(shù)

現(xiàn)有傳統(tǒng)PCBA的銑板治具均為單層鋁板制作，只起到支撐PCBA板的作用，因只有單層結(jié)構(gòu)故治具結(jié)構(gòu)上存在很多鏤空部分，完全無密閉性，在一定吸力的條件下，不能有效的吸走銑削過程產(chǎn)生的粉塵。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種控制器用雙層銑板治具，能夠有效地解決被銑后的PCBA板存在粉塵的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種雙層銑板治具，包括上層分板和下層底座，所述下層底座與所述上層分板固定安裝，所述上層分板上設(shè)置有與PCBA板相對應(yīng)的凹槽、銑削開孔和凸塊，所述下層底座設(shè)置有與所述銑削開孔相對應(yīng)的放置槽，所述上層分板和所述下層底座之間涂有密封膠。

進一步地，所述凹槽、所述銑削開孔和所述凸塊分別為多個。

進一步地，所述上層分板的厚度為10mm，所述凹槽深度為6.5mm。

進一步地，所述上層分板為鋁合金材質(zhì)。

進一步地，所述下層底座為塑料材質(zhì)。

本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是：由于采用上述技術(shù)方案，能夠有效地解決被銑后的PCBA板存在粉塵的問題，使產(chǎn)品外觀干凈且接插件內(nèi)無因殘留粉塵引起的接觸不良，從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量；并且具有結(jié)構(gòu)簡單，加工成本低、密封性強等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是本實用新型的側(cè)視圖

圖中：

1、上層分板 2、銑削開孔3、凹槽

4、下層底座 5、凸塊6、放置槽

7、通孔

具體實施方式

下面結(jié)合實施例和附圖對本實用新型做進一步的說明。

如圖1、圖2所示，本實施例提供這一種控制器用雙層銑板治具，包括上層分板1和下層底座4，下層底座4與上層分板1固定安裝，上層分板1上設(shè)置有與PCBA板相對應(yīng)的凹槽3、銑削開孔2和凸塊5，下層底座4設(shè)置有與銑削開孔2相對應(yīng)的放置槽6，上層分板1和下層底座4之間涂有密封膠。下層底座4為塑料材質(zhì)。

為了提高工作效率，提高上層分板1利用率，凹槽3、銑削開孔2和凸塊5分別為多個,本實施例中凹槽3、銑削開孔2和凸塊5分別對稱安置，設(shè)置有6個凹槽3和銑削開孔2，12個凸塊5。上層分板的厚度為10mm，凹槽深度為6.5mm。

上層分板1為鋁合金材質(zhì)，由于CNC成型的治具精度誤差<0.05mm,此精度已經(jīng)滿足產(chǎn)品±0.15mm產(chǎn)品出貨要求。因鋁合金材料硬度偏軟，容易因磨損造成精度問題，所述PCB(印刷電路板)分板治具可以經(jīng)過硬化處理，防止刮花與磨損。

本實例的工作過程：將電路板放置在雙層銑板治具上，使電路板與雙層銑板治具上的凹槽3、銑削開孔2和凸塊5相對應(yīng)安裝，是電路板完全定位夾緊。

本實用新型的有益效果是：由于采用上述技術(shù)方案，能夠有效地解決被銑后的PCBA板存在粉塵的問題，使產(chǎn)品外觀干凈且接插件內(nèi)無因殘留粉塵引起的接觸不良，從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量；并且具有結(jié)構(gòu)簡單，加工成本低、密封性強等優(yōu)點。

以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。