[實(shí)用新型]環(huán)形IC卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720396123.0
• 申請(qǐng)日: 2017-04-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206849072U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃仁貴;謝建國(guó);余江義
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市鑫業(yè)智能卡有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京商專(zhuān)永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11400
• 代理人: 高之波,王鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種IC卡，特別涉及一種環(huán)形IC卡技術(shù)。

背景技術(shù)

IC卡是生活中常用的物品，其成本低，體積小，使用方便，被應(yīng)運(yùn)于生活的各個(gè)方面。

目前，傳統(tǒng)的環(huán)形IC卡線圈是圓環(huán)形狀，線圈與芯片相接后的寬度大于蓋環(huán)的寬度，如此，其尺寸沒(méi)法滿(mǎn)足要求，或者把芯片通過(guò)折疊設(shè)于線圈上，芯片與線圈不在同一平面，這樣環(huán)形IC卡制作過(guò)程不能機(jī)械化統(tǒng)一制作，必須通過(guò)人工制作，制作成本高，效率低下，次品率也沒(méi)有保證。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的提供一種環(huán)形IC卡，解決上述現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題中一個(gè)或者多個(gè)。

本實(shí)用新型提供一種環(huán)形IC卡，呈環(huán)狀的卡芯，其包括線圈、芯片和芯片卡座；其中，線圈和芯片相互導(dǎo)通聯(lián)接，且均設(shè)于芯片卡座；線圈呈C型，芯片位線圈的開(kāi)口處；外殼，包裹于卡芯外部，用于防護(hù)卡芯，圓環(huán)結(jié)構(gòu)的IC卡小巧、美觀，便于攜帶；C字形線圈的設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，芯片設(shè)于線圈的C字形缺口處，對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)和制作更加有利。

在一些實(shí)施方式中，線圈的兩個(gè)線頭分別為第一繞線線頭和第二繞線線頭，線圈的繞線沒(méi)有交叉，使線圈相鄰的線與線之間沒(méi)有干擾，第一繞線線頭與第二繞線線頭分別從線圈的C字形缺口兩側(cè)與芯片導(dǎo)通連接。

在一些實(shí)施方式中，外殼與芯片卡座均由PVC材料制造，成本低廉，有很好的抗拉、抗壓、抗彎和抗沖擊能力。

在一些實(shí)施方式中，芯片的寬度與線圈的寬度一致，如此，設(shè)在線圈的C字形缺口處的芯片不會(huì)因?yàn)槌鼍€圈而受到外殼擠壓。

在一些實(shí)施方式中，芯片的厚度與線圈的厚度一致，如此，環(huán)形IC卡也不會(huì)凸起，這樣更加適合機(jī)械化統(tǒng)一制造。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式的環(huán)形IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式的環(huán)形IC卡卡芯的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型提供的一種實(shí)施方式的環(huán)形IC卡的立體示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1-3所示，一種環(huán)形IC卡，呈環(huán)狀的卡芯2，其包括線圈3、芯片7和芯片卡座4；圓環(huán)結(jié)構(gòu)的IC卡小巧、美觀，便于攜帶；其中，線圈3和芯片7相互導(dǎo)通聯(lián)接，且均設(shè)于芯片卡座4；芯片卡座4能固定住線圈3和芯片7，使得結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定；線圈3呈C型，芯片7位于線圈3的開(kāi)口處；外殼1，包裹于卡芯2外部，外殼1留有足夠空間，卡芯2與外殼1之間沒(méi)有擠壓，用于防護(hù)卡芯2，C字形線圈的設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，芯片設(shè)于線圈的C字形缺口處，對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)和制作更加有利。

進(jìn)一步，卡芯2包括線圈3、芯片7和芯片卡座4，線圈3與芯片7均貼合在芯片卡座4上，線圈3為C字形線圈，在C字形線圈3設(shè)有一缺口，缺口大小能容下芯片7，線圈3的缺口設(shè)有芯片7，芯片7厚度與線圈3一致，芯片7寬度與線圈3一致，如此，產(chǎn)品在受到?jīng)_擊時(shí)芯片7能受到更好的保護(hù)，也更加有利于機(jī)械化統(tǒng)一制作。

再進(jìn)一步，線圈3的兩個(gè)線頭為第一繞線線頭5與第二繞線線頭6，第一繞線線頭5與第二繞線線頭6分別從線圈3兩側(cè)與芯片7導(dǎo)通連接，線圈3通過(guò)光滑彎曲的布線方式將線布成一個(gè)C形環(huán)狀，相鄰環(huán)繞的線之間留有一定的間距，互不干擾。

具體的，外殼1與芯片卡座4均由PVC材料制造，成本低廉，有很好的抗拉、抗壓、抗彎和抗沖擊能力，對(duì)芯片起到很好的保護(hù)效果。

以上的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。