[實用新型]一種納米散熱片

有效

• 申請號: 201720391798.6
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN206620401U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 陳飛
• 申請（專利權）人: 東莞市鑫友五金有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所12201
• 代理人: 潘俊達

技術領域

本實用新型屬于散熱片技術領域，尤其涉及一種納米散熱片。

背景技術

電子元器件在工作時，部分電能轉化為熱量，使得電子元器件工作在較高的溫度環境，需要將電子元器件產生的熱量及時散開，否則影響電子元器件的使用壽命與工作效能。

電子元器件主要有三種散熱方式，第一種是采用主動散熱，通過設置散熱動力裝置，如電風扇，雖然主動散熱效率較好，但其占用空間較大使得電子產品體積無法小型化。第二種是采用被動散熱，雖然可以減小產品體積，但由于被動散熱效率較低，對于密集分布電子元器件的電子產品而言，電子產品的工作溫度較高，影響電子產品及電子元器件使用壽命與工作效能。第三種是采用可以將熱量轉換為如紅外線等形式射線的散熱涂層，該散熱涂層通常涂布在散熱基體上，該散熱基體粘貼在熱源表面。然而現有的散熱基體存在散熱效率較低，散熱分布不均勻的缺點，只有分布在熱量集中的部分散熱涂層才能有效散熱，從而導致散熱面有限，影響散熱效率。

有鑒于此，確有必要提供一種體積小且散熱效率高的散熱片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種納米散熱片，該散熱片體積小、可用于較為微小的電子元器件內部且散熱效率高。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種納米散熱片，包括鋁合金散熱基體、設置于所述鋁合金散熱基體下表面的導熱涂層以及設置于所述鋁合金散熱基體上表面的納米涂層，所述散熱基體的上表面與下表面之間設置有散熱通道，所述鋁合金散熱基體的兩側設置有固定位，所述固定位與所述鋁合金散熱基體的連接處設置有加強筋，所述納米涂層的厚度為100~200μm。

使用時，通過固定位將納米散熱片固定于電子元器件上，首先，導熱涂層將電子元器件產生的熱量及時傳導至散熱基體再傳導至納米涂層；然后，納米散熱涂層則將以輻射或對流的方式將熱量散發出去。在此期間，由于散熱通道的設置增加了散熱面積，有一部分熱量會通過散熱通道散發出去，因此提高了散熱效率。納米散熱片安裝于電子元器件上，其工作過程難免會受到撞擊，加強筋的設置使得納米散熱片的結構更加穩固。另外，納米涂層的厚度為100~200μm，既保證納米涂層起到輻射散發熱量的效果，又保證納米散熱片的整體體積能適用于較為微小的電子元器件。納米涂層太薄時其不能很好地將熱量輻射散發出去，而納米涂層太厚時，會影響整個納米散熱片的厚度和體積，從而不利于納米散熱片安裝于某些體積較為細小的電子元器件內部，而且厚度太大會浪費材料，加大成本。

作為本實用新型所述的納米散熱片的一種改進，所述鋁合金散熱基體的上表面和下表面均設置有凹槽。鋁合金散熱基體的上表面和下表面均設置有凹槽，使得電子元器件產生的熱量經過導熱涂層后能向多個方向進行傳導，經過鋁合金散熱基體后也向多個方向傳導，而不使熱量集中往一個方向傳導，提高了散熱效率。

作為本實用新型所述的納米散熱片的一種改進，還包括中間層，所述中間層設置于所述鋁合金散熱基體和所述納米涂層之間。中間層將納米涂層與散熱基體更好地粘結在一起，并將散熱基體的熱量傳導到納米涂層。

作為本實用新型所述的納米散熱片的一種改進，所述固定位上設置有安裝孔。安裝孔用于將納米散熱片和電子元器件進行固定。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型提供一種納米散熱片，包括鋁合金散熱基體、設置于所述鋁合金散熱基體下表面的導熱涂層以及設置于所述鋁合金散熱基體上表面的納米涂層，所述散熱基體的上表面與下表面之間設置有散熱通道，所述鋁合金散熱基體的兩側設置有固定位，所述固定位與所述鋁合金散熱基體的連接處設置有加強筋，所述納米涂層的厚度為100~200μm。相對于現有技術，本實用新型的體積小、可用于微小電子元器件內部且散熱效率高。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖之一。

圖2是本實用新型的結構示意圖之二。

圖3是本實用新型的結構示意圖之三。

圖4是本實用新型的結構示意圖之四。

圖5是本實用新型的俯視圖。

其中：1-鋁合金散熱基體，2-導熱涂層，3-納米涂層，4-散熱通道，5-固定位，6-加強筋，7-凹槽，8-中間層，9-安裝孔。

具體實施方式

下面結合具體實施方式和說明書附圖，對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式并不限于此。