[實用新型]一種帶盲孔的電路板

有效

• 申請號: 201720391029.6
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN206674299U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 彭湘;鐘岳松
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

技術領域

本實用新型屬于電路板制造技術領域，更具體地說，是涉及一種帶盲孔的電路板。

背景技術

眾所周知，在電路板技術領域中，對于普通的多層盲孔板來說，所謂的盲孔即為連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，具體地，該盲孔的一端在電路板的表面上，然后由外及內通至電路板的內部為止?，F有技術中，通常是先將最外層的盲孔制作好，再通過層壓芯板或銅箔來制作下一組盲孔，也即是說，將所需盲的層次層壓在一起后，通過機械鉆孔的方式制作出普通的板件，然后再將這些普通的板件層壓在一起，最終形成所需的多層盲孔板。

然而，盲孔板件通常不僅有盲孔，還會有通孔，這樣，即需要多次圖形電鍍才能制作出，可以理解地，多次圖形電鍍容易出現鍍上的銅厚不均勻的不良現象，這會不利于電路板外層的細線路的制作，尤其對于高頻板和阻抗板來說，其對銅厚和線寬的要求比較嚴格，因而采用現有的盲孔板的制作方法制作出來的電路板難以滿足其要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種帶盲孔的電路板，用以解決現有技術中存在的多層電路板的外層銅厚不均勻難以控制，最終不利于外層細線路的制作的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：提供一種帶盲孔的電路板，該帶盲孔的電路板包括開設有待加工盲孔和第二連接通孔的多層普通電路板，所述多層普通電路板包括內層芯板、絕緣粘結層和導體層，所述內層芯板具有上表面和下表面，所述內層芯板的所述上表面和所述下表面上均依次層壓有所述絕緣粘結層和所述導體層；

所述多層普通電路板上開設有第一連接通孔，所述第一連接通孔的孔壁上沉積有第一金屬層；所述待加工盲孔設有盲端，所述待加工盲孔由去除掉所述盲端內多余的所述第一金屬層的所述第一連接通孔制作而成；所述待加工盲孔內填充有絕緣材料，且所述待加工盲孔兩端內的所述絕緣材料均與對應的所述導體層的外表面相平齊；所述待加工盲孔的所述盲端內的所述絕緣材料外表面上和所述第二連接通孔的孔壁上均沉積有所述第一金屬層。

進一步地，所述內層芯板由第二金屬層、絕緣介質和第三金屬層依次層壓而成。

進一步地，所述第二金屬層和所述第三金屬層上均蝕刻有內層線路圖形，各所述導體層上均蝕刻有外層線路圖形。

進一步地，所述待加工盲孔通過采用控深鉆孔工藝去除掉所述第一連接通孔的所述盲端內多余的所述第一金屬層制作而成。

進一步地，所述待加工盲孔為倒“T”字形孔。

進一步地，于所述待加工盲孔的與所述盲端相對的一端上，所述待加工盲孔內的所述絕緣材料的外表面上沉積有所述第一金屬層。

具體地，所述第一金屬層、所述第二金屬層和所述第三金屬層均為銅層。

具體地，所述導體層為銅層。

具體地，所述絕緣粘結層為聚丙烯樹脂層。

與現有技術相比，本實用新型提供的帶盲孔的電路板的有益效果在于：

該帶盲孔的電路板通過在一次性制作出的多層普通電路板上開設第一連接通孔，對第一連接通孔沉積第一金屬層后再從盲端加工去除掉第一連接通孔內多余的第一金屬層從而形成待加工盲孔，然后在待加工盲孔內填充絕緣材料，在鉆完第二連接通孔后再一次性對多層普通電路板進行沉銅，這樣，該帶盲孔的電路板以通過鉆第一連接通孔的方式減少了一次電鍍步驟并迂回成型出所需的盲孔結構，最終使該帶盲孔的電路板的外層銅厚得到有效地控制，總體上外層銅厚比較均勻，滿足了細線路的制作對外層銅厚的要求，不僅如此，該帶盲孔的電路板還避免了因將鉆盲孔改為鉆通孔后容易出現各導體層被分割而導致信號受到干擾的困擾。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型實施例中帶盲孔的電路板中內層芯板的橫截面示意圖；

圖2是圖1中的內層芯板經層壓后獲得的多層普通電路板的橫截面示意圖；

圖3是圖2中的多層普通電路板經鉆孔后的橫截面示意圖；

圖4是圖3中的多層普通電路板經沉銅后的橫截面示意圖；

圖5是圖4中的多層普通電路板經控深鉆孔后的橫截面示意圖；

圖6是圖5中的多層普通電路板的待加工盲孔填滿絕緣材料后的橫截面示意圖；

圖7是圖6中的多層普通電路板經鉆第二連接通孔并沉銅后的橫截面示意圖；