[實用新型]一種側發光LED薄數碼管有效
| 申請號: | 201720388941.6 | 申請日: | 2017-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN206849424U | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發明(設計)人: | 張純剛;程偉 | 申請(專利權)人: | 無錫市方舟科技電子有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙)32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 214231 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 led 數碼管 | ||
技術領域
本實用新型涉及數碼管領域,具體涉及一種側發光LED薄數碼管。
背景技術
現有的發光LED數碼管中發光的晶元位于REF塑殼的中心位置,發光LED數碼管最后發光的均勻度主要是取決于發光腔體的深度,發光腔體的深度必須滿足于一定的深度要求,不然如果發光腔體的深度過低時,則會影響到最后的發光勻度,這樣不但使得數碼管的成產規格受到了局限,而且由于REF塑殼本身較薄,發光腔體的深度過高時,導致于數碼管封裝易下凹變形,批量生產異常困難。
發明內容
發明目的:為了克服現有技術中存在的不足,提供一種通過側面折射發光、發光勻度好且不易下凹變形的側發光LED薄數碼管。
技術方案:為實現上述目的,本實用新型提供一種側發光LED薄數碼管,包括LED晶元、REF塑殼、PCB板、膠體和引腳,所述REF塑殼與PCB板的接觸面設置有用于放置LED晶元的發光腔,所述發光腔位于靠近REF塑殼的一端端邊處,所述發光腔內沿著發光腔的頂面以及靠近REF塑殼邊緣的那一側面設置有用于阻擋光線的塑殼線罩。
本實用新型的設計原理為:通過在發光腔內設置塑殼線罩,塑殼線罩能夠擋住LED晶元向上以及朝向鄰近REF塑殼那一端端邊的發光,使得LED晶元發出的光線只能從發光腔的其余三個側邊射出,利用光線折射的原理,這些光線在REF塑殼內部多次發生折射后,最后從REF塑殼頂面射出,這使得最后射出的光線整體上具備了較好的勻度;因為是采用了側發光的原因,對于發光腔的高度并沒有具體的要求,從而使得發光腔的高度較低的情況下,依然能夠具備良好的發光勻度,REF塑殼在封裝時也不易下凹變形,另外發光腔的位置位于REF塑殼的邊緣,因為REF塑殼在封裝時的受力重心還是在于中間區域,所以也降低了發光腔在封裝時受到的壓力,使得發光腔更加不易下凹變形。
進一步地,所述發光腔以REF塑殼的一端端邊作為一側面向REF塑殼內延伸設置,這樣消除了發光腔和REF塑殼之間的發光盲區,提升了發光效果。
進一步地,所述發光腔的高度等于LED晶元的高度和塑殼線罩的厚度之和。
進一步地,所述發光腔的高度范圍為1.5mm~3.0mm。
進一步地,所述發光腔的高度為1.7mm。
進一步地,所述REF塑殼為長方形結構。
有益效果:本實用新型與現有技術相比,通過發光腔和LED晶元位置的改變以及塑殼線罩的作用,使得LED晶元采用側發光的方式,并且利用光線折射的原理,在保證了最后的出光具備良好的勻度的基礎上,消除了對于發光腔的高度要求,使得發光腔能夠設計成較低的高度,從而解決了因為發光腔的高度過高,REF塑殼封裝時容易下凹變形的問題,產品的質量得到了有效的保障。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例,進一步闡明本實用新型,應理解這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍,在閱讀了本實用新型之后,本領域技術人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。
實施例1:
如圖1所示,本實用新型提供一種側發光LED薄數碼管,包括LED晶元1、REF塑殼3、PCB板4、膠體5和引腳6,所述REF塑殼3與PCB板4的接觸面設置有用于放置LED晶元1的發光腔31,所述發光腔31位于靠近REF塑殼3的一端端邊處,所述發光腔31內沿著發光腔31的頂面以及靠近REF塑殼3邊緣的那一側面設置有用于阻擋光線的塑殼線罩2,所述發光腔31以REF塑殼3的一端端邊作為一側面向REF塑殼3內延伸設置,所述發光腔31的高度等于LED晶元1的高度和塑殼線罩2的厚度之和,所述REF塑殼3為長方形結構。
實施例2:
如圖1所示,LED晶元1發出的光線在塑殼線罩2的阻擋作用下,只能從發光腔31的其余三個側面11射出,射出的光線經過在REF塑殼3內部的多次折射后,最后從REF塑殼3的頂面射出。
實施例3:
如圖1所示,發光腔31的高度設置為1.7mm,遠低于現有的數碼管3.5mm~5.5mm,REF塑殼3的穩定性提高,另外由于發光腔31的位置位于REF塑殼3的邊緣,因為REF塑殼3在封裝時的受力重心還是在于中間區域,所以也降低了發光腔31在封裝時受到的壓力,所以使得REF塑殼3在封裝時不易下凹變形。
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