[實用新型]用于芯片盒上殼內(nèi)的自動填料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720383905.0 | 申請日: | 2017-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN206806303U | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 閻平希;王小明;曾德隆;李園 | 申請(專利權(quán))人: | 泰州欣康基因數(shù)碼科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65G47/91;B23P19/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 芯片 盒上殼內(nèi) 自動 填料 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種用于芯片盒上殼內(nèi)的自動填料裝置。
背景技術(shù)
目前,芯片盒的殼體具有上殼和下殼,在現(xiàn)有技術(shù)的芯片盒裝配過程中,需要將上殼和下殼密封裝配在一起,但是,在將上殼和下殼裝配之前,需要將填充材料(膜狀)填充入上殼內(nèi),現(xiàn)有技術(shù)中,通過采用人工將填充材料填充至上殼內(nèi),極大地浪費了勞動力,并且存在漏放的現(xiàn)象。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種用于芯片盒上殼內(nèi)的自動填料裝置,它能夠?qū)⑻畛洳牧献詣犹畛渲辽蠚?nèi),實現(xiàn)無人化作業(yè),防止人員漏放,多放或少放填充材料的現(xiàn)象。
本實用新型解決上述技術(shù)問題采取的技術(shù)方案是:一種用于芯片盒上殼內(nèi)的自動填料裝置,它用于將填充材料填充至芯片盒裝配線的主軌道上的上殼內(nèi),它包括:
填充材料支撐架;
填充材料輸送裝置,所述填充材料輸送裝置用于將填充材料輸送至填充材料支撐架上;
填充材料移動裝置,所述填充材料移動裝置包括龍門架、吸附頭和安裝在龍門架上的吸附頭驅(qū)動機構(gòu),所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)與所述吸附頭相連,以便所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述吸附頭在吸附工位和填料工位之間移動;當(dāng)所述吸附頭在吸附工位時,所述吸附頭吸附所述填充材料支撐架上的填充材料,當(dāng)所述吸附頭在填料工位上,所述吸附頭停止吸附,并將吸附頭上填充材料置于所述主軌道的上殼內(nèi)。
進一步提供了一種吸附頭驅(qū)動機構(gòu)的具體機構(gòu),所述吸附頭驅(qū)動機構(gòu)包括:
平移座,所述平移座滑配在龍門架上;
平移驅(qū)動機構(gòu),所述平移驅(qū)動機構(gòu)安裝在龍門架上,并且所述平移驅(qū)動機構(gòu)與所述平移座相連,以便所述平移驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述平移座在龍門架上平移移動;
上下移動驅(qū)動機構(gòu),所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)安裝在平移座上,所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)與所述吸附頭相連,以便所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述吸附頭上下移動。
進一步,所述平移驅(qū)動機構(gòu)為平移驅(qū)動缸。
進一步,所述上下移動驅(qū)動機構(gòu)包括上下驅(qū)動缸。
進一步,所述平移座通過導(dǎo)軌副滑配在龍門架上。
進一步,所述龍門架包括左立柱、右立柱以及連接在左立柱的頂端和右立柱的頂端之間的橫梁,所述驅(qū)動機構(gòu)安裝在橫梁上。
進一步,所述填充材料輸送裝置包括底座、填充材料卷料輪、主動傳動軸、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)和至少一個從動傳動軸,所述填充材料卷料輪可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座上,所述主動傳動軸可旋轉(zhuǎn)地支承在底座上,所述從動傳動軸可旋轉(zhuǎn)地支承在底座上,所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)與所述主動傳動軸相連,以便所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述主動傳動軸旋轉(zhuǎn),卷在所述填充材料卷料輪上的填充材料依次傳過從動傳動軸和主動傳動軸后傳送至填充材料支撐架上。
進一步,所述從動傳動軸設(shè)置有兩個,分別為先從動傳動軸和后從動傳動軸,所述填充材料先傳過所述先從動傳動軸的底部,再傳過所述后從動傳動軸的頂部。
進一步,所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括電機、過渡傳動軸以及連接在過渡傳動軸和主動傳動軸之間的帶輪副,所述過渡傳動軸可旋轉(zhuǎn)地支承在底座上,電機與所述過渡傳動軸傳動連接。
采用了上述技術(shù)方案后,填充材料卷料輪為固定填充材料卷材使用,通過電機的轉(zhuǎn)動將填充材料(膜狀)經(jīng)從動傳動軸和主動傳動軸的轉(zhuǎn)動帶入填充材料支撐架上,當(dāng)填充材料支撐架上有填充材料時,吸附頭通過上下移動驅(qū)動機構(gòu)的作用下移,將填充材料吸取,吸取好后上下移動驅(qū)動機構(gòu)復(fù)位,平移驅(qū)動機構(gòu)推動上下移動驅(qū)動機構(gòu)通過導(dǎo)軌副的導(dǎo)向?qū)⑻畛洳牧掀揭浦林鬈壍赖纳蠚さ纳戏剑缓笤偻ㄟ^上下移動驅(qū)動機構(gòu)帶動吸附頭下移,將填充材料送入主軌道上的上殼內(nèi),這樣能夠?qū)⑻畛洳牧献詣犹畛渲辽蠚?nèi),實現(xiàn)無人化作業(yè),防止人員漏放,多放或少放填充材料的現(xiàn)象。
附圖說明
圖1為本實用新型的用于芯片盒上殼內(nèi)的自動填料裝置的立體圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖,對本實用新型作進一步詳細的說明。
如圖1所示,一種用于芯片盒上殼內(nèi)的自動填料裝置,它用于將填充材料10填充至芯片盒裝配線的主軌道上的上殼內(nèi),它包括:
填充材料支撐架;
填充材料輸送裝置,所述填充材料輸送裝置用于將填充材料10輸送至填充材料支撐架上;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





