[實用新型]用于上殼和下殼壓合的壓合裝置

有效

• 申請號: 201720383901.2
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN206795718U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 閻平希;王小明;曾德隆;李園
• 申請（專利權）人: 泰州欣康基因數碼科技有限公司
• 主分類號: B25B27/02
• 分類號: B25B27/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種用于上殼和下殼壓合的壓合裝置。

背景技術

目前，芯片盒的殼體具有上殼和下殼，在現有技術的芯片盒裝配過程中，需要將上殼和下殼密封裝配在一起，但是，現有技術中，通過采用人工對上殼和下殼進行裝配，極大地浪費了勞動力，并且人工壓合過程中，通過發生壓合不緊和漏壓的現象。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種用于上殼和下殼壓合的壓合裝置，它能夠實現芯片盒的殼體的自動壓合，實現無人作業，避免漏壓的現象，同時提高了其生產效率。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種用于上殼和下殼壓合的壓合裝置，它包括：

龍門架；

壓合頭，所述壓合頭內設置有用于吸附下殼的吸附組件；

驅動機構，所述驅動機構安裝在龍門架上，所述驅動機構與所述壓合頭相連，以便所述驅動機構驅動所述壓合頭在下殼吸附工位和壓合工位之間移動，當所述壓合頭在下殼吸附工位時，所述壓合頭吸附所述下殼，當所述壓合頭在壓合工位上，所述壓合頭將下殼和位于下殼下方的上殼壓合。

進一步提供了一種驅動機構的具體結構，所述驅動機構包括：

平移座，所述平移座滑配在龍門架上；

平移驅動機構，所述平移驅動機構安裝在龍門架上，并且所述平移驅動機構與所述平移座相連，以便所述平移驅動機構驅動所述平移座在龍門架上平移移動；

上下移動驅動機構，所述上下移動驅動機構安裝在平移座上，所述上下移動驅動機構與所述壓合頭相連，以便所述上下移動驅動機構驅動所述壓合頭上下移動。

進一步提供了一種平移驅動機構的具體結構，所述平移驅動機構為平移驅動缸。

進一步提供了一種上下移動驅動機構的具體結構，所述上下移動驅動機構包括上下驅動缸。

進一步，所述平移座通過導軌副滑配在龍門架上。

進一步提供了一種對芯片盒的殼體進行補壓的措施，用于上殼和下殼壓合的壓合裝置還包括安裝在龍門架上的補壓裝置，所述補壓裝置包括補壓頭和與補壓頭相連以便用于驅動所述補壓頭上下移動，并接觸下殼將下殼和上殼補壓的補壓驅動機構。

進一步，所述補壓驅動機構包括補壓驅動缸。

進一步，所述補壓頭為滾輪。

進一步提供了一種具體的龍門架的結構，所述龍門架包括左立柱、右立柱以及連接在左立柱的頂端和右立柱的頂端之間的橫梁，所述驅動機構安裝在橫梁上。

進一步為了限定壓合頭的平移行程，所述龍門架上設置有限定壓合頭平移行程的行程限位裝置，所述行程限位裝置包括分別設置在上下驅動缸在平移方向上的兩側的兩個行程限位開關，兩個行程限位開關通過控制系統與平移驅動機構控制連接。

采用了上述技術方案后，壓合頭將芯片盒的下殼吸附住，上下移動驅動機構將壓合頭向上移動復位，復位到位后，再通過平移驅動機構的工作使平移座及其上的上下移動驅動機構在導軌副上平移，使壓合頭移動至上殼的上方，上下移動驅動機構開始工作，使壓合頭向下移動，使上殼和下殼壓緊在一起；另外，補壓驅動缸和補壓頭的作用為補壓作用，防止上殼和下殼并未壓合緊密的現象。

附圖說明

圖1為本實用新型的用于上殼和下殼壓合的壓合裝置的立體圖一；

圖2為本實用新型的用于上殼和下殼壓合的壓合裝置的立體圖二。

具體實施方式

為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明。

如圖1、2所示，一種用于上殼和下殼壓合的壓合裝置，它包括：

龍門架1；

壓合頭4，所述壓合頭4內設置有用于吸附下殼的吸附組件；

驅動機構，所述驅動機構安裝在龍門架1上，所述驅動機構與所述壓合頭4相連，以便所述驅動機構驅動所述壓合頭4在下殼吸附工位和壓合工位之間移動，當所述壓合頭4在下殼吸附工位時，所述壓合頭4吸附所述下殼，當所述壓合頭4在壓合工位上，所述壓合頭4將下殼和位于下殼下方的上殼壓合。

如圖1、2所示，所述驅動機構包括：

平移座31，所述平移座31滑配在龍門架1上；

平移驅動機構，所述平移驅動機構安裝在龍門架1上，并且所述平移驅動機構與所述平移座31相連，以便所述平移驅動機構驅動所述平移座31在龍門架1上平移移動；