[實用新型]識別頭

有效

• 申請號: 201720383216.X
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN206945760U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 王波;毛宏程;段維虎;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 廣州小微電子技術有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及應用于成像設備使用的耗材的技術領域，具體涉及一種識別頭。

背景技術

參照圖1，現有的識別頭通常都是一個殼體，在殼體設置多個探針，通過探針與芯片的端子接觸實現對芯片進行識別、燒錄或者診斷等操作，但是現有的識別頭的所有探針形狀都是相同的，其形狀為：所述探針包括用于與芯片100的端子101接觸的接觸部，及用于與殼體連接的安裝部。所述安裝部為空心的圓柱形，接觸部可以相對空心圓柱形的部分活動。

現有的識別頭雖然可以對芯片100進行識別或燒錄等操作，但是部分芯片的端子為通孔狀的情況，現有的識別頭的探針會穿過通孔導致出現接觸不良的現象。因此，現有的識別頭的通用性較差。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種通用性好的芯片的識別頭。

一種識別頭，包括殼體、電路板及探針，所述電路板安裝于殼體內，所述探針安裝于殼體；所述探針的數量為一個或者一個以上；各所述探針分別包括接觸部及與接觸部連接的安裝部，所述安裝部安裝于殼體；所述探針與線路板連通；各所述探針的接觸部分別包括連接端與接觸端，該連接端與接觸端固接；所述連接端與安裝部連接；至少一個所述接觸端的最大外徑大于與其連接的連接端的最大外徑。

優選地，最大外徑大于與其連接的連接端的最大外徑的接觸端的最大外徑小于相鄰兩個探針之間間距的兩倍。

優選地，最大外徑大于與其連接的連接端的最大外徑的接觸端的形狀為圓球狀、半球狀、圓柱狀、圓臺狀或者側面具有弧面的柱狀體。

優選地，所述安裝部為中空的柱狀體且至少一端開口；所述連接端以可活動的方式穿插于安裝部內，且所述接觸部延伸于安裝部開口端的外部。

優選地，所述探針還包括彈性件；所述彈性件設置于接觸部內，且與所述連接端接觸。

優選地，該識別頭還包括定位板；所述定位板安裝于殼體內，所述探針安裝于所述定位板。

優選地，所述定位板的數量包括兩個或者兩個以上。

優選地，至少一個所述定位板上設置有通信線路，所述探針通過所述通信線路與所述電路板連通。

優選地，所述殼體包括底座與蓋體；所述底座設置有安裝空間，并在安裝空間周邊形成有周壁；所述電路板安裝于安裝空間內；所述周壁上開設有卡口；所述定位板穿插于安裝空間內并與卡口卡接。

優選地，所述各所述定位板平行地設置于殼體內；各定位板上分別開設有穿孔，所述探針穿過所述穿孔，各探針分別與所述定位板垂直設置。

本實用新型的有益效果：

與現有技術，本實用新型所述識別頭通過將至少一個探針的接觸端最大外徑增大，使得其能順利的與具有通孔狀端子的芯片良好接觸，所述端子的通孔形狀可為圓形、多邊形、D字形或者橢圓形等。當然實用新型所述識別頭仍然能與不存在通孔端子的芯片接觸，通過增大一個或者多個接觸端的最大外徑，使得該識別頭能通用于更多類型的芯片，并且還能使得探針與芯片的端子接觸更好。

附圖說明

圖1為現有技術中識別頭及具有通孔芯片的結構示意圖；

圖2為本實用新型的實施例中一種識別頭結構示意圖；

圖3為圖2所示識別頭的分解示意圖。

具體實施方式

下面，結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

參照圖2與圖3，本實施例提供一種識別頭包括殼體1、電路板2及探針3。所述電路板2安裝于殼體1內。所述探針3安裝于殼體1。所述探針3的數量為一個或者一個以上。各所述探針3分別包括接觸部31及與接觸部31連接的安裝部32，所述安裝部32安裝于殼體1。當需要通過識別頭與芯片100進行通信時，可將所述接觸部31可用于與芯片100的端子101接觸。所述探針3與線路板連通，所述探針3在與芯片100的端子101接觸之后，芯片100可通過探針3與識別頭內的電路板2進行數據交換。

所述殼體1包括底座11與蓋體12。所述底座11設置有安裝空間110，并在安裝空間110周邊形成有周壁111。所述電路板2安裝于安裝空間110內。所述周壁111上開設有卡口113。所述安裝部32的部分穿插于安裝空間110內，剩余部分穿過安裝空間110的周壁111延伸于安裝空間110外部。