[實用新型]一種多邊結構尺寸硅片的粘棒工裝

有效

• 申請號: 201720380460.0
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN207240532U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 胡立鋒;王新平
• 申請（專利權）人: 隆基樂葉光伏科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司61200
• 代理人: 徐文權

【技術領域】

本實用新型涉太陽能級硅片切割技術領域，具體是一種多邊結構尺寸硅片的粘棒工裝。

【背景技術】

目前，用來在多線切割機上，用來切割太陽能級硅片的硅棒形狀主要為四方棱柱，其中主要分為單晶、多晶兩大類尺寸，其中主流尺寸為8.4英寸，其余也有6英寸，但目前已逐漸淘汰，主要原因是隨著技術進步與市場需求的推動，對硅片單位面積發電量有了更高要求。為此，太陽能級硅片尺寸從最初的3英寸圓片逐漸增加到今天主流的8.4英寸方片，在同樣為8英寸的硅片中，單晶硅片比多晶硅片轉換效率高，然而單晶硅片的有效面積卻要稍微小一點，主要是因為單晶硅片的方棒是由圓棒切割四個邊角形成，為了進一步提高單晶單張硅片面積，不得已才有了四個圓弧倒角。長期以來，從單晶圓棒成本、切方去除邊料成本、單張硅片面積大小、組件有效發電表面積等因素綜合計算，得出現在主流的8.4寸單晶硅片，邊長156.75mm，圓弧投影長度8.5mm。盡管現有的8.4寸單晶硅片綜合成本已經下降不少，但為了進一步提高材料與能源的有效利用，還需要進一步的采取措施。

【實用新型內容】

為解決現有技術中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種多邊結構尺寸硅片的粘棒工裝，通過粘棒工裝能夠使得現有的切割機對多邊形晶棒進行切割，因此提高了硅片與晶圓面積比，以降低單晶硅片的綜合成本。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種多邊結構尺寸硅片的粘棒工裝，包括樹脂板、晶托和邊數不少于五的多邊形晶棒，樹脂板與晶托粘接，多邊形晶棒粘接于樹脂板的表面。

所述樹脂板為平板狀，多邊形晶棒的一個面與樹脂板粘接。

所述樹脂板的厚度為5-20mm，長度為600-700mm，寬度為100-150mm，晶托粘膠表面長×寬為600×120mm、620×115mm或650×110mm。

所述晶棒的形狀為正六棱柱，邊長尺寸為100-110mm。

所述樹脂板與多邊形晶棒粘接的面上設有V形槽，該V形槽兩邊的夾角的與多邊形晶棒相鄰兩個面的夾角相同。

所述多邊形晶棒的截面形狀為正多邊形。

所述多邊形晶棒的截面形狀為正五邊形、正六邊形和正八邊形。與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型的多邊結構尺寸硅片的粘棒工裝包括樹脂板、晶托和邊數不少于五的多邊形晶棒，樹脂板與晶托粘接，多邊形晶棒粘接于樹脂板的表面，在切割晶棒時通過粘膠、上料、切割、下料和脫膠工藝對邊數不少于五的多邊形晶棒進行切割，能夠在現有的多線切割設備、輔材不變的基礎上，對切割工藝進行調整，完成多線切割多邊結構的晶棒，同時能夠在現有的晶圓直徑不變的基礎上，切割出的單張硅片表面積比現有的單張硅片表面積增加22.5％以上，進一步提高了設備產能。

進一步的，線切割粘棒工裝時，采用雙向往復切割，隨著多邊形晶棒切割面積大小的變化，單位時間需求鋼線量做同步變化，采用這種方式使得參與切割的鋼線磨損更加均勻，從而保證加工出的硅片品質不受影響；采用這種方式切割能夠保證出刀時順利切透，進一步降低崩邊、邊緣的不良。

進一步的，線切割粘棒工裝時，將多邊形晶棒沿徑向等分為若干段，隨著多邊形晶棒切割面積大小的變化趨勢，單位時間需求鋼線量以及進給量做同步變化，因此能夠滿足不同邊數的晶棒切割，而且在切割時可操作性更強。

【附圖說明】

圖1為本實用新型所使用的樹脂版的結構示意圖；

圖2為本實用新型所使用的晶托的結構示意圖；

圖3為本實用新型所使用的晶棒的一種實施例的結構示意圖；

圖4為本實用新型的實施1和實施例2中所使用的晶托、樹脂板、晶棒三者粘接方式示意圖；

圖5為本實用新型的截面為正六棱柱的晶棒在切割倉中安裝待切割示意圖；

圖6為本實用新型實例1中對六棱柱晶棒分割方式示意圖；

圖7為本實用新型六棱柱需求的另一種樹脂板結構示意圖；

圖8為本實用新型實例2中切割正六棱柱晶棒另一種分割方式示意圖；

圖9為本實用新型實例2中切割正六棱柱晶棒的另一種分割方式示意圖；

圖10為本實用新型實例3中切割正五棱柱晶棒在切割倉中安裝待切割示意圖；

圖11為本實用新型實例3中切割正五棱柱晶棒的一種分割方式示意圖。

其中，1-樹脂板，2-晶托，2-1-安裝孔，3-晶棒，4-等分線，5-線網，6-1-第一主輥，6-2- 第二主輥，7-槽，8-切割起始位置，9-分割線。