[實用新型]可調式太陽能硅片插片機夾爪有效
| 申請號: | 201720378440.X | 申請日: | 2017-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN206672911U | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 樊周建;錢紅玉 | 申請(專利權)人: | 無錫市泰坦工業自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214112 江蘇省無錫市新吳區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調式 太陽能 硅片 插片機夾爪 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能硅片插片機夾爪,具體的說是可調式的太陽能硅片插片機夾爪,屬于太陽能硅片生產設備技術領域。
背景技術
現有技術中,太陽能硅片切片后,為了便于清洗,需要一張一張地分片,并分別插入插片籃中,以便進入清洗機進行清洗。插片籃的輸送由太陽能硅片插片機夾爪完成。
目前,一般的夾爪結構如圖1所示,夾爪下端設有卡槽,在驅動機構的帶動下,夾爪的卡槽進入插片籃側面的卡條中,實現夾爪夾緊插片籃。在使用過程中,卡槽的寬度尺寸不可調節,只能適用于一種尺寸的插片籃,不同尺寸的插片籃需要設置不同的夾爪,導致使用成本增加;同時,插片籃若在使用過程中產生變形,卡槽尺寸固定的夾爪就不能準確的夾角插片籃中,需要更換新的夾爪,增加了使用成本;由于插片籃是塑料制品,比較軟,容易變形,所以下面插片的位置容易偏離,不容易插入硅片。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足之處,從而提供一種可調式太陽能硅片插片機夾爪,能夠根據需要調節卡槽的寬度尺寸,從而適合不同規格尺寸或者產生變形的插片籃的夾緊工作,給工作帶來方便,降低了使用成本。
按照本實用新型提供的技術方案,可調式太陽能硅片插片機夾爪包括爪體,爪體上設有卡槽,其特征是:卡槽的上下端分別設有上夾緊板和下夾緊板;上夾緊板通過螺栓連接爪體側面,下夾緊板與爪體一體成型并凸出于爪體側面,上夾緊板的下端面面向下夾緊板的上端面;所述爪體下端設有向下延伸的定位板,定位板的內側面為與插片籃側面定位配合的定位面。
進一步的,爪體和上夾緊板連接處沿爪體高度方向設有長圓形的螺栓調節孔,爪體和上夾緊板連接的螺栓連接在螺栓調節孔中。
進一步的,定位板與爪體一體成型。
本實用新型與已有技術相比具有以下優點:
本實用新型結構簡單、緊湊、合理,提高了夾爪與插片籃的接觸面積,使得夾緊更穩定更可靠;能夠根據需要調節卡槽的寬度尺寸,從而適合不同規格尺寸或者產生變形的插片籃的夾緊工作,給工作帶來方便,降低了使用成本。
附圖說明
圖1為現有技術中的夾爪結構圖。
圖2為本實用新型的立體結構圖。
附圖標記說明:1-爪體、2-上夾緊板、3-卡槽、4-下夾緊板、5-螺栓調節孔、6-插片籃、7-卡條、8-定位板。
具體實施方式
下面本實用新型將結合附圖中的實施例作進一步描述:
如圖2所示,本實用新型主要包括爪體1,爪體1上設有卡槽3。卡槽3的上下端分別設有上夾緊板2和下夾緊板4。
上夾緊板2通過螺栓連接爪體1側面,下夾緊板4與爪體1一體成型并凸出于爪體1側面,上夾緊板2的下端面面向下夾緊板4的上端面。
所述爪體1和上夾緊板2連接處沿爪體1高度方向設有長圓形的螺栓調節孔5,爪體1和上夾緊板2連接的螺栓連接在螺栓調節孔5中,根據使用需求,擰松螺栓從而調節上夾緊板2在爪體1上連接的高度位置。
所述爪體1下端設有向下延伸的定位板8,定位板8的內側面為與插片籃側面定位配合的垂直設置的定位面,插片籃的左右定位由爪體定位板的定位面與插片籃左右側壁配合定位,定位更準;且由于爪體采用金屬材料制作,強度好,而插片籃是塑料制品,強度弱,容易變形,這時爪體靠定位板夾緊插片籃的兩側,也能糾正插片籃的變形。
所述定位板8與爪體1一體成型。
本實用新型的工作原理是:在使用時,通過驅動元件驅動爪體靠近插片籃兩側的卡條中,使得卡條進入爪體的卡槽中。根據不同插片籃的卡條寬度尺寸,調節上夾緊板的高度位置,使得卡條的上下端面分別與上夾緊板和下夾緊板緊密接觸。最后,通過夾爪將插片籃移動到位進行清洗。
本實用新型結構簡單、緊湊、合理,提高了夾爪與插片籃的接觸面積,使得夾緊更穩定更可靠;能夠根據需要調節卡槽的寬度尺寸,從而適合不同規格尺寸或者產生變形的插片籃的夾緊工作,給工作帶來方便,降低了使用成本。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市泰坦工業自動化設備有限公司,未經無錫市泰坦工業自動化設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720378440.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





