[實(shí)用新型]一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720378340.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206650064U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉國(guó)家 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山市思考電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)創(chuàng)佳為專利事務(wù)所(普通合伙)11362 | 代理人: | 郭防 |
| 地址: | 528445 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 cvd 靜電 吸盤 導(dǎo)熱 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及靜電吸盤,特別是涉及一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片。
背景技術(shù)
在以與半導(dǎo)體制造工藝有關(guān)的離子注入裝置、離子摻雜裝置、等離子體浸沒(méi)裝置為代表的、使用了電子束、極紫外線(EUV)光刻等的曝光裝置、硅晶片等的晶片檢查裝置等各種裝置等中,為了吸附/保持半導(dǎo)體基板而使用了靜電吸盤。另外,在液晶制造領(lǐng)域中,在對(duì)玻璃基板等進(jìn)行液晶的壓入時(shí)使用的基板層壓裝置、離子摻雜裝置等中,為了吸附/保持絕緣基板而使用了靜電吸盤。
導(dǎo)熱片是靜電吸盤的重要組成部分,其導(dǎo)熱效果直接影響靜電吸盤的工作性能,如果導(dǎo)熱片的導(dǎo)熱性能不夠,則會(huì)導(dǎo)致芯片溫度過(guò)高,影響二氧化硅的正常沉積。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于,提供一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片,具有良好的導(dǎo)熱效果,對(duì)芯片上二氧化硅的沉積有積極作用。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片,由碳化層、電介質(zhì)層、吸附電極層、氮化鋁陶瓷層、導(dǎo)熱層和硅鋁合金腔體組成,硅鋁合金腔體內(nèi)填充有導(dǎo)熱脂;硅鋁合金腔體的頂部具有若干導(dǎo)熱槽,導(dǎo)熱層的底部具有若干翅片,翅片位于導(dǎo)熱槽內(nèi);碳化層、電介質(zhì)層、吸附電極層、氮化鋁陶瓷層和導(dǎo)熱層依次粘帖組合。翅片能夠插入到硅鋁合金腔體上的導(dǎo)熱槽內(nèi),硅鋁合金腔體內(nèi)具有導(dǎo)熱脂,能夠快速的將熱量吸收,防止電介質(zhì)層溫度過(guò)高導(dǎo)致工作運(yùn)行不穩(wěn)定。
作為其中一種可實(shí)施方式,前述的一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片中,碳化層、電介質(zhì)層、吸附電極層、氮化鋁陶瓷層、導(dǎo)熱層和硅鋁合金腔體均成圓形,電介質(zhì)層的邊沿具有翻邊,翻邊的底部具有密封條,氮化鋁陶瓷層的頂部具有密封槽,密封條位于密封槽內(nèi)。
作為其中一種較佳的實(shí)施方式,前述的一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片中,相鄰的兩個(gè)所述翅片之間的距離小于翅片的高度,且大于翅片高度的0.8倍。其中,所述導(dǎo)熱層的制作材料可以選用銅,如果翅片間距過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短都會(huì)影響散熱效果,導(dǎo)致熱量不能迅速的傳遞給硅鋁合金腔體和其內(nèi)部的導(dǎo)熱脂。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有良好的導(dǎo)熱效果,對(duì)芯片上二氧化硅的沉積有積極作用。導(dǎo)熱層具有翅片,翅片能夠插入到硅鋁合金腔體上的導(dǎo)熱槽內(nèi),硅鋁合金腔體內(nèi)具有導(dǎo)熱脂,能夠快速的將熱量吸收,防止電介質(zhì)層溫度過(guò)高導(dǎo)致工作運(yùn)行不穩(wěn)定。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記:1-翻邊,2-密封條,3-密封槽,4-翅片,5-吸附電極層,6-碳化層,7-電介質(zhì)層,8-氮化鋁陶瓷層,9-導(dǎo)熱層,10-硅鋁合金腔體,11-導(dǎo)熱槽,12-導(dǎo)熱脂。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例1:如圖1所示,一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片,由碳化層6、電介質(zhì)層7、吸附電極層5、氮化鋁陶瓷層8、導(dǎo)熱層9和硅鋁合金腔體10組成,硅鋁合金腔體10內(nèi)填充有導(dǎo)熱脂12;硅鋁合金腔體10的頂部具有若干導(dǎo)熱槽11,導(dǎo)熱層9的底部具有若干翅片4,翅片4位于導(dǎo)熱槽11內(nèi);碳化層6、電介質(zhì)層7、吸附電極層5、氮化鋁陶瓷層8和導(dǎo)熱層9依次粘帖組合。
實(shí)施例2:如圖1所示,一種用于CVD靜電吸盤的導(dǎo)熱片,由碳化層6、電介質(zhì)層7、吸附電極層5、氮化鋁陶瓷層8、導(dǎo)熱層9和硅鋁合金腔體10組成,硅鋁合金腔體10內(nèi)填充有導(dǎo)熱脂12;硅鋁合金腔體10的頂部具有若干導(dǎo)熱槽11,導(dǎo)熱層9的底部具有若干翅片4,翅片4位于導(dǎo)熱槽11內(nèi);碳化層6、電介質(zhì)層7、吸附電極層5、氮化鋁陶瓷層8和導(dǎo)熱層9依次粘帖組合。碳化層6、電介質(zhì)層7、吸附電極層5、氮化鋁陶瓷層8、導(dǎo)熱層9和硅鋁合金腔體10均成圓形,電介質(zhì)層7的邊沿具有翻邊1,翻邊1的底部具有密封條2,氮化鋁陶瓷層8的頂部具有密封槽3,密封條2位于密封槽3內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





