[實用新型]一種氣密封高低頻混裝連接器

有效

• 申請號: 201720378010.8
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN206640083U
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 王延輝
• 申請（專利權）人: 陜西華達科技股份有限公司
• 主分類號: H01R27/00
• 分類號: H01R27/00;H01R13/52
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所61215
• 代理人: 何會俠

技術領域

本實用新型屬于連接器領域，具體涉及一種氣密封高低頻混裝連接器。

背景技術

連接器是一種在電氣終端之間提供連接與分離功能的元件，氣密封高低頻混裝連接器就是其中的一種。現在市場上有比較多的氣密封射頻同軸連接器及氣密封低頻連接器，但沒有產品將二者結合在一起。與現有技術相比，該產品不僅同時實現了氣密封和高低頻混裝于一個元件上的功能，而且設計的高頻件頻率范圍可達65GHz。拓展了連接器的選用范圍。

發明內容

為了滿足現有使用環境的要求，本實用新型提供了一種氣密封高低頻混裝連接器，是一種同時實現氣密封要求及高頻頻率可達65GHz高低頻混裝新型連接器。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種氣密封高低頻混裝連接器，包括兩只平行設置的SMPM-J型連接器形成兩路高頻通道，設置在兩只平行設置的SMPM-J型連接器一側矩形開孔內的九路低頻通道，九路低頻通道由一排四路低頻通道和一排五路低頻通道組成，每路低頻通道的下端為焊線槽，上端為微矩形連接器的用于焊接尺寸匹配的導線的標準插孔2；通過玻璃燒結工藝將兩只SMPM-J型連接器的內導體1、玻璃3與外殼4上的兩路高頻通道標準內孔固定，使兩路高頻通道上下兩端均為SMPM-J型產品標準界面的結構形式，均能夠配接標準SMPM-K型接頭，同時通過玻璃燒結工藝將九只標準插孔2、玻璃3與外殼4右側的矩形開孔進行燒結固定；外殼4下部設置有密封槽，密封墊5置于密封槽內。

所述九路低頻通道為標準1.27毫米間距，1.1mm排距。

所述內導體1、標準插孔2及外殼4的材料為可伐合金。

和現有技術相比較，本實用新型同時實現氣密封和高低頻混裝于一個元件上的功能，而且設計的高頻件頻率范圍可達65GHz。拓展了連接器的選用范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型連接器結構的主視圖。

圖2為本實用新型連接器結構的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1和圖2所示，本實用新型一種氣密封連接器高低頻混裝，包括內導體1、標準插孔2、玻璃3，外殼4、密封墊5。

產品兩路高頻通道采用上下兩端均為SMPM-J系列產品標準界面的結構形式，可配接標準SMPM-K型接頭，通過玻璃燒結工藝將兩只SMPM-J型連接器的內導體1、玻璃3與外殼4上的兩路高頻通道標準內孔進行固定。產品九路低頻通道，為標準1.27毫米間距，上端為微矩形連接器的標準插孔，下端為焊線槽，可焊接尺寸匹配的導線，通過玻璃燒結工藝將九只標準插孔2、玻璃3與外殼4右側的矩形開孔進行燒結固定。外殼4下部設置有密封槽，密封墊5置于密封槽內。

本實用新型的氣密封工作原理是：

在連接器外部，通過螺釘安裝擠壓密封墊5，即可封堵住法蘭與機箱面板之間的泄漏通道，實現二者之間的氣密封功能；在連接器內部，內導體1、標準插孔2及外殼4的材料為可伐合金，因為這種材料在室溫至300℃時其平均線膨脹系數與玻璃的線膨脹系數相近，所以能與玻璃匹配封接，而不會因溫度變化導致封接處開裂，保證了產品的密封性。

該混裝連接器整體采用一體燒結的方式，采用螺釘固定的方法安裝于氣密面板上，節約了安裝空間，提高了安裝效率，并且有利于減小整機系統的體積、重量，豐富了氣密封連接器的種類。