[實用新型]兼容SIM標準的MicroSD卡

有效

• 申請號: 201720377090.5
• 申請日: 2017-04-11
• 公開（公告）號: CN206931104U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 陳新銀
• 申請（專利權）人: 重慶藍岸通訊技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H04B1/3816
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本實用新型涉及移動通信技術領域，特別涉及一種兼容SIM標準的Micro SD卡。

背景技術

隨著科技的發展，智能手機逐漸普及，并且智能手機也越來越呈現出以下發展趨勢：1、智能手機的機體厚度方面越做越簿，功能越做越多，導致內部空間越來越緊張；2、智能手機的存儲容量要求越來越大。

為了適應智能手機的發展趨勢，一些手機制造商的做法是完全去除Micro SD卡座，直接將手機的EMMC存儲器容量加到足夠大，但這樣做直接增高了智能手機的生產成本，進而將高成本轉嫁到消費者頭上；另一些手機制造商的做法是仍舊保留Micro SD卡座，將選擇權交還給用戶，但是，導致智能手機內部空間緊張的問題仍然存在。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優點。

本實用新型還有一個目的是提供一種兼容SIM標準的Micro SD卡，其將SIM卡芯片設置入Micro SD內，使得原有Micro SD卡兼容了SIM標準，進而可以適用于現有智能手機的Micro SD卡槽上兼容Nano SIM卡槽的設計，實現即插即用，不僅可以解決智能手機機身內部空間緊張的問題，也不用提高智能手機的生產成本，利于市場推廣。

為了實現根據本實用新型的這些目的和其它優點，提供了一種兼容SIM標準的Micro SD卡，包括：

基板；

SIM卡芯片，其嵌入所述基板內，且所述SIM卡芯片與SIM卡引腳連接；

SD卡芯片，其嵌入所述基板內，且所述SD卡芯片與SD卡引腳連接；以及

SIM&SD交互管理單元芯片，其嵌入所述基板內，且所述SIM&SD交互管理單元芯片分別與所述SIM卡芯片和所述SD卡芯片通信連接。

優選的是，所述SIM&SD交互管理單元芯片與所述SIM卡芯片通過SPI總線或I2C總線和RESET總線進行通信連接；

所述SIM&SD交互管理單元芯片與所述SD卡芯片通過SPI總線或I2C總線和RESET總線進行通信連接；

其中，所述SIM卡芯片內設置有SIM卡存儲單元和SIM卡內部控制單元，所述SIM卡存儲單元內還設置有所述SD卡芯片的加密存儲區；所述SD卡芯片內設置有SD卡存儲單元和SD卡內部控制單元，其中，所述SD卡存儲單元內還設置有所述SIM卡芯片的加密存儲區；所述SIM&SD交互管理單元芯片上的交互管理單元控制SIM卡內部控制單元和所述SD卡內部控制單元之間的數據交互加密存儲。

優選的是，所述基板的厚度不大于移動終端的卡槽所支持的卡的厚度。

優選的是，所述基板的厚度不大于1mm。

優選的是，還包括：

SIM卡金手指，其設置在所述基板的一側面的一端，所述SIM卡金手指包括平行設置的6個第一有效部位，且所述6個第一有效部位分別與所述SIM卡引腳電連接；

SD卡金手指，其設置在所述基板的一側面的中部，所述SD卡金手指包括兩兩相互對應設置的8個第二有效部位，且所述8個第二有效部位分別與所述SD卡引腳電連接。

優選的是，與所述6個第一有效部位分別電連接的所述SIM卡引腳定義為VCC OF SIM、RST OF SIM、CLK OF SIM、GND OF SIM、VPP OF SIM和DATA OF SIM；

與所述8個第二有效部位分別電連接的所述SD卡引腳定義分別為DAT2 OF MSD、SD/DAT3OF MSD、CMD OF MSD、VDD OF MSD、CLK OF MSD、VSS OF MSD、DATO OF MSD和DAT1OF MSD。

優選的是，所述SIM&SD交互管理單元芯片為MCS-51系列單片機。

本實用新型至少包括以下有益效果：