[實用新型]一種射頻同軸連接器用大轉矩灌封結構有效

申請號：	201720374797.0	申請日：	2017-04-11
公開（公告）號：	CN206640078U	公開（公告）日：	2017-11-14
發明（設計）人：	張帆;王延輝;楊晗;崔珊;劉李力;余楠;劉瑋	申請（專利權）人：	陜西華達科技股份有限公司
主分類號：	H01R24/38	分類號：	H01R24/38;H01R43/00
代理公司：	西安智大知識產權代理事務所61215	代理人：	何會俠
地址：	710065 陜西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種射頻同軸連接器用轉矩結構
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【權利要求書】：

1.一種射頻同軸連接器用大轉矩灌封結構，包括絕緣子(2)和外導體(3)上沿同一徑向所開的豎孔以及內導體(1)上與絕緣子(2)和外導體(3)沿同一徑向所開的凹槽，其特征在于：還包括內導體(1)上的凹槽向內導體(1)內進一步開的比凹槽截面積小的盲孔(1-1)，環氧膠注入內導體(1)與絕緣子(2)和外導體(3)的凹槽及內導體1的盲孔(1-1)內形成大轉矩灌封結構。

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