[實(shí)用新型]小型化攝像頭裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720372826.X | 申請(qǐng)日: | 2017-04-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206712912U | 公開(公告)日: | 2017-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許楊柳;金元斌;鄧愛國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山丘鈦微電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04N5/225 | 分類號(hào): | H04N5/225 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務(wù)所32212 | 代理人: | 盛建德,段新穎 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 小型化 攝像頭 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種攝像技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及一種小型化攝像頭裝置,可較好的應(yīng)用于手機(jī)或平板電腦等。
背景技術(shù)
目前,攝像頭模組通包括圖像傳感器(感光芯片)、電路板(軟硬結(jié)合板RFPC)、支架、濾光片及設(shè)有鏡頭的鏡頭組件。圖像傳感器通過(guò)粘晶(Die Bond)、打金線(Wire Bond)工藝安裝到電路板(RFPC的硬板部分)上,支架安裝到電路板上圖像傳感器的上方,鏡頭組件安裝到支架上,濾光片位于鏡頭組件和圖像傳感器之間,并安裝在支架的中部。但是,這種結(jié)構(gòu)的攝像頭模組的尺寸較大,不符合當(dāng)今電子產(chǎn)品(手機(jī)、平板電腦等)輕、薄、小的發(fā)展趨勢(shì),且存在攝像頭內(nèi)部顆粒臟污的風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品可靠性也有待進(jìn)一步加強(qiáng)。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提出一種小型化攝像頭裝置,減小了攝像頭模組尺寸,并減少了攝像頭內(nèi)部顆粒臟污風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)增強(qiáng)了產(chǎn)品可靠性。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種小型化攝像頭裝置,包括電路板、感光芯片、濾光片、支架和鏡頭組件,所述感光芯片貼裝到所述電路板上,所述支架包括支架本體和形成于所述支架本體底部的環(huán)形凸臺(tái),所述支架本體中部具有貫通所述環(huán)形凸臺(tái)的通光孔,所述環(huán)形凸臺(tái)與所述感光芯片外圍的非感光區(qū)粘結(jié)在一起,所述支架、所述環(huán)形凸臺(tái)、所述感光芯片及所述電路板通過(guò)由塑封材料形成的塑封體結(jié)合為一整體,所述塑封體結(jié)合于所述支架外側(cè)、所述環(huán)形凸臺(tái)外側(cè)、所述感光芯片的周側(cè)及所述電路板上側(cè),所述鏡頭組件安裝于所述支架上側(cè)和/或所述塑封體的上側(cè),所述濾光片設(shè)于所述鏡頭組件與所述感光芯片之間,并安裝于所述支架中部的通光孔處。
進(jìn)一步的,所述濾光片通過(guò)嵌件模塑一體成型于所述支架的支架本體內(nèi)。
進(jìn)一步的,所述環(huán)形凸臺(tái)與所述支架本體一體成型,所述環(huán)形凸臺(tái)內(nèi)側(cè)壁與所述支架本體中部的通光孔側(cè)壁平齊。
進(jìn)一步的,所述電路板上感光芯片的周側(cè)具有被動(dòng)元件及金屬線路,所述感光芯片與所述電路板上的金屬線路通過(guò)打金線電連接,所述被動(dòng)元件與所述金線均塑封嵌入所述塑封體內(nèi)部。
進(jìn)一步的,所述塑封體上側(cè)形成有止擋環(huán),所述止擋環(huán)頂部與所述支架本體頂部平齊或接近,所述鏡頭組件底部粘結(jié)于所述止擋環(huán)外側(cè)的塑封體上。
進(jìn)一步的,所述電路板為軟硬結(jié)合板,所述軟硬結(jié)合板包括鏡頭硬板部、連接器硬板部和連接于其間的中間軟板部,所述感光芯片貼裝于所述鏡頭硬板部上。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供一種小型化攝像頭裝置;通過(guò)將支架設(shè)計(jì)成支架本體和環(huán)形凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)形式,將環(huán)形凸臺(tái)與感光芯片外圍的非感光區(qū)粘結(jié)在一起,并通過(guò)塑封材料形成的塑封體將支架、環(huán)形凸臺(tái)、感光芯片及電路板澆鑄在一起,形成了整體結(jié)構(gòu),與傳統(tǒng)支架與電路板結(jié)合相比,減少了支架與感光芯片之間的空間,即減少了支架所占用空間,從而達(dá)到減小攝像模組尺寸的目的,且感光芯片的感光區(qū)被支架及濾光片密閉起來(lái),可以減少攝像頭模組內(nèi)部顆粒臟污風(fēng)險(xiǎn),且整體塑封結(jié)構(gòu)大大增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型小型化攝像頭裝置俯視圖;
圖2為圖1中A-A向剖面圖;
圖3為圖1中B-B向剖面圖;
圖4為本實(shí)用新型采用模具進(jìn)行整體共同塑封的結(jié)構(gòu)示意圖;
1-電路板,11-鏡頭硬板部,12-連接器硬板部,13-中間軟板部,2-感光芯片,3-濾光片,4-支架,41-支架本體,42-環(huán)形凸臺(tái),43-通光孔,5-鏡頭組件,51-鏡頭,52-音圈馬達(dá),6-塑封體,61-止擋環(huán),7-被動(dòng)元件,8-金線,9-模具,91-凸點(diǎn)環(huán)。
具體實(shí)施方式
為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容,特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明,其目的僅在于更好理解本實(shí)用新型的內(nèi)容而非限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
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