[實用新型]半導體制造設備的儲存/備份裝置

有效

• 申請號: 201720367071.4
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN206946943U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 黃裕鴻
• 申請（專利權）人: 天虹科技股份有限公司
• 主分類號: G11B33/04
• 分類號: G11B33/04;G11B33/10
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司43113
• 代理人: 何為,袁穎華

技術領域

本實用新型涉及半導體制造設備的儲存/備份裝置方面的技術領域，尤指一種具有可有效提升工作效能及降低數據遺失風險等功效的半導體制造設備的儲存/備份裝置。

背景技術

一般半導體制造過程(例如晶圓制造過程)中，牽涉到非常多的材料的物理、化學變化及相關精密機械設備，因此在導入新的制程或更精密細微的制程時，不良率通常都會非常高而使成本高居不下，通常需要非常多的時間一直進行改良，才可能將不良率下降到一定的比率，而其制造過程中所使用及產生的數據稱為“制程參數與設備參數”。通常每一個晶圓代工廠，制造設備在運轉時， 會先讀取一工作硬盤中的參數數據進行作業，然后同時將作業時所產生的新參數記錄儲存到該工作硬盤中，其中良率高的參數系作為同種機臺參考，甚至可以復制到同種機臺直接改良不良率，良率低的參數則可以作為修正及追蹤不良率產生源的數據。而為避免工作硬盤損壞造成數據遺失，則同時又會將該工作硬盤中參數記錄同步儲存到一備份硬盤中進行備份，所以前述用于供讀取及儲存參數的工作硬盤及備份硬盤便具有很高的重要性。

然而，目前晶圓代工廠中半導體制造設備用來供讀取及儲存參數數據的工作硬盤及備份硬盤大皆為傳統硬盤(HardDiskDrive，HDD)，所以其存在讀寫速度慢的問題，然而，現今工業對于半導體芯片的需求與日俱增，生產速度愈來越快，在快速生產的過程中不良率也隨之增加，半導體制造設備中有非常多的偵測器來提供制造時的環境參數，這些偵測器提供的實時參數是提升半導體芯片良率的最佳數據，當大量的偵測器提供及時的大量參數時，儲存速度就變得非常重要。

因此該傳統硬盤便成為半導體制造設備效能的瓶頸。目前，有業者直接改用固態硬盤作(Solid-StateDisk或Solid-StataDrive，SSD)為工作硬盤，其可利用固態硬盤抗震性佳、讀寫速度快的特性來提升工作效能，但是在備份硬盤上，固態硬盤有一定寫入次數限制、壽命達到上限后無法被寫入與讀取，以及損壞后難以修復(現今數據修復技術無法在損壞的芯片中救回數據)的缺點，另外在有一些半導體制程機械，工作簡單良率也高，但仍需長時間寫錄各偵測器所給的參數數據此時由傳統硬盤作為參數的記錄，能發揮更好的效能。

因此，如何利用傳統硬盤壽命較長及固態硬盤讀寫速度快的優點，并改善數據易因硬盤損壞而遺失的缺點，乃是急待解決的課題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于解決已知半導體制造設備的儲存/備份裝置所存在的工作效能不佳及參數數據易遺失的問題，提供一種半導體制造設備的儲存/備份裝置。

為達上述目的，本實用新型所采用的技術該案是：一種半導體制造設備的儲存/備份裝置，其特征在于，該裝置包括：一殼體，內部具有一容室，該殼體的前側面具有貫通到該容室的一硬盤插口；一控制模塊，設于該容室中，且可供連接到一半導體制造設備；一工作硬盤，為固態硬盤，且儲存有該半導體制造設備作業所需的參數數據，該工作硬盤可由該硬盤插口插入到該容室之中而與該控制模塊電性連接；一備份硬盤，可由該硬盤插口插入到該容室之中而與該控制模塊電性連接；以及一顯示單元，設于該殼體的前側面且與該控制模塊電性連接，可供發出警示訊息。

所述殼體的后側面具有一界面插口，該容室的兩側邊具有相對應的數個導軌；該控制模塊包含一電路板、一第一界面插座、一第二界面插座及一第三界面插座；該電路板設于該容室的后側，該第一界面插座及該第二界面插座設于該電路板的正面，該第三界面插座設于該電路板的背面且顯露于該界面插口之中以供連接到一半導體制造設備；該工作硬盤具有一第一界面接頭，且該工作硬盤可順著兩相對側的兩導軌插入到該容室之中，使該第一界面接頭與該第一界面插座電性插接；該備份硬盤具有一第二界面接頭，且該備份硬盤可順著兩相對側的另兩導軌插入到該容室之中，使該第二界面接頭與該第二界面插座電性插接。

所述顯示單元包含有數個可發出不同顏色燈光的LED燈。

所述第一界面插座、該第二界面插座及該第三界面插座支持熱插入功能。

所述第一界面插座、該第二界面插座及該第三界面插座為SATA界面。

所述顯示單元的LED燈發出綠色、黃色及紅色的燈光。

所述裝置更包括一鎖具，該鎖具設于該殼體的前側面，以將該工作硬盤及該備份硬盤鎖設于該容室之中。

所述備份硬盤為傳統硬盤。所述備份硬盤為固態硬盤。