[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720364430.0
• 申請(qǐng)日: 2017-04-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206849859U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱劍飛;蔡杰;裴小明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 陽(yáng)開(kāi)亮

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括支架組件和電連接在所述支架組件上的LED芯片，所述支架組件包括支撐并電連接所述LED芯片的支撐底座和連接在所述支撐底座上的反射杯，所述LED芯片位于所述反射杯的腔體內(nèi)，所述支撐底座上且位于所述反射杯圍合的區(qū)域內(nèi)設(shè)有便于反光的鍍銀層，所述鍍銀層外還經(jīng)沉淀工藝沉淀有用于保護(hù)所述鍍銀層的粉體層，所述粉體層覆蓋所述鍍銀層。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粉體層為透明或白色。

3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粉體層由絕緣材料的粉狀結(jié)構(gòu)組成。

4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粉狀結(jié)構(gòu)的粒徑為10納米-300微米。

5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粉體層的厚度為1微米-500微米。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反射杯的腔體內(nèi)還連接有封裝膠體。

7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粉體層位于所述封裝膠體和所述鍍銀層之間。

8.如權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐底座的上表面上設(shè)有便于與所述LED芯片電連接的固晶區(qū)，所述LED芯片連接在所述固晶區(qū)和所述粉體層之間。

9.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐底座上設(shè)有開(kāi)槽，所述LED芯片的正極和負(fù)極分別位于所述開(kāi)槽的兩側(cè)，且所述正極和所述負(fù)極通過(guò)鍵合線電連接。

10.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐底座上設(shè)有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽位于所述LED芯片的下方，所述LED芯片的正極和負(fù)極分別連接在所述開(kāi)槽的兩側(cè)。