[實用新型]一種鋁碳化硅鑲嵌式基板有效
| 申請號： | 201720363436.6 | 申請日： | 2017-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN206765468U | 公開（公告）日： | 2017-12-19 |
| 發明（設計）人： | 劉波波;張偉;楊曉青 | 申請（專利權）人： | 西安明科微電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B32B9/00 | 分類號： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司61200 | 代理人： | 徐文權 |
| 地址： | 710100 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 碳化硅 鑲嵌 式基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于，基板從下至上依次包括鋁碳化硅基板(4)和覆銅層(1)，所述鋁碳化硅基板(4)的上端面為平面，所述上端面浸滲有氧化鋁/氮化鋁陶瓷(3)，所述氧化鋁/氮化鋁陶瓷(3)與所述覆銅層(1)之間設置有鋁層(2)，所述鋁層(2)的厚度為10～20微米，所述覆銅層(1)的厚度為10～1000微米。
2.根據權利要求1所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于：所述鋁碳化硅基板(4)上設置有型腔，所述氧化鋁/氮化鋁陶瓷(3)設置在所述型腔內。
3.根據權利要求1所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于：所述鋁層(2)的厚度為0.1mm。
4.根據權利要求1所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于：所述上端面的平面度為0.05～0.2mm。
5.根據權利要求1所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于：所述氧化鋁/氮化鋁陶瓷(3)的粗糙度大于1.6。
6.根據權利要求1所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于：所述氧化鋁/氮化鋁陶瓷(3)的厚度為0.1～2.0mm。
7.根據權利要求1所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，其特征在于：所述覆銅層(1)的厚度為300微米。
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