[實用新型]一種硬盤盒

有效

• 申請號: 201720358573.0
• 申請日: 2017-04-07
• 公開（公告）號: CN206863646U
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 紀錦標;張超;王衍哲
• 申請（專利權）人: 浙江大華技術股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型涉及硬盤技術領域，尤其涉及一種硬盤盒。

背景技術

隨著人們對電子設備內存要求的日益提高，具備多個硬盤盤位的電子設備應運而生。電子設備的內存在得到提升的同時，多個硬盤的散熱成為了一個不可避免的問題。當電子設備的硬盤盤位處于未插滿狀態時，個別硬盤盤位處于空缺狀態，此時外界的冷空氣通過空缺的硬盤盤位直接經由風扇排出電子設備，而不經由其它處于工作狀態下的硬盤，這會造成嚴重的風流短路現象，其它位置沒有得到有效散熱的熱源的熱量會不斷累積，最終導致電子設備溫度過高，出現功能異常，甚至宕機的現象發生。

為了解決上述問題，目前通常采用的一種做法是，在空缺的硬盤盤位插入空的硬盤盒，但是由于空的硬盤盒的通風效果較好，外界冷空氣通過空的硬盤盒后仍然會出現風流短路的現象，因此，電子設備的散熱性能依然較差，進而導致電子設備的使用性能不甚理想。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種硬盤盒，以提高與其相鄰的硬盤的散熱性能，并進一步提高電子設備的使用性能。

本實用新型實施例提供一種硬盤盒，包括硬盤盒本體以及設置于所述硬盤盒本體內的導流板，所述導流板用于將流過所述硬盤盒本體的風流導向至所述硬盤盒本體的兩側。

在本實用新型實施例中，硬盤盒本體內設置有導流板，導流板可以將流過硬盤盒本體的風流導向至硬盤盒本體兩側。采用這樣的設計，當電子設備中的個別硬盤盤位處于空缺狀態時，可以將本實用新型實施例的硬盤盒置于空缺的硬盤盤位處，流經硬盤盒本體的風流在導流板的作用下，將被導向至相鄰的硬盤盤位，因而可以極大的減少風流短路現象；此外，當相鄰的硬盤盤位均處于裝載硬盤的狀態時，流向相鄰硬盤盤位的風流可以對處于工作狀態的硬盤起到冷卻作用，因而可以極大地增強硬盤的散熱效果，進一步可以提高電子設備的使用性能。

優選的，所述導流板的高度大于所述硬盤盒本體的高度。

優選的，所述導流板包括V字形導流板、Y字形導流板或者人字形導流板。

更優的，當所述導流板為V字形導流板、Y字形導流板或者人字形導流板時，所述V字形導流板、Y字形導流板或者人字形導流板的開口背向所述硬盤盒的進風側。

優選的，所述導流板與所述硬盤盒本體活動連接。

更優的，所述導流板為彈性導流板。

優選的，所述導流板與所述硬盤盒本體可拆卸連接。

優選的，所述硬盤盒本體的底部密封。

優選的，所述導流板為耐熱導流板。

具體的，所述導流板為金屬導流板。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例硬盤盒的結構示意圖；

圖2為應用本實用新型實施例的硬盤盒的電子設備的結構示意圖；

圖3為圖2的局部結構示意圖。

附圖標記說明：

100-硬盤盒

200-空缺的硬盤盤位

10-硬盤盒本體

20-導流板

30-硬盤

具體實施方式

為了提高硬盤的散熱性能，并進一步提高電子設備的使用性能，本實用新型實施例提供了一種硬盤盒。下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，以下附圖中，凡是出現箭頭的，均是代表風流的流動方向，因此，以下涉及到相關附圖時，將不再對箭頭的示意作一一具體說明。

如圖1所示，本實用新型實施例提供一種硬盤盒，包括硬盤盒本體10以及設置于硬盤盒本體10內的導流板20，導流板20用于將流過硬盤盒本體10的風流導向至硬盤盒本體10的兩側。

在本實用新型實施例中，硬盤盒本體10內設置有導流板20，導流板20可以將流過硬盤盒本體10的風流導向至硬盤盒本體10的兩側。請參考圖2和圖3所示，當電子設備中的個別硬盤盤位處于空缺狀態時，可以將本實用新型實施例的硬盤盒100置于空缺的硬盤盤位200處，流經硬盤盒本體的風流在導流板的作用下，將被導向至相鄰的硬盤盤位，因而可以極大的減少風流短路現象發生；此外，當相鄰的硬盤盤位均處于裝載硬盤30的狀態時，流向相鄰硬盤盤位的風流可以對處于工作狀態的硬盤30起到冷卻作用，因而可以極大地增強硬盤的散熱效果，進一步可以提高電子設備的使用性能。