[實用新型]一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列有效
| 申請號: | 201720357000.6 | 申請日: | 2017-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN206671602U | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 邱錦和 | 申請(專利權)人: | 中山市美速光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/08 | 分類號: | G02B6/08 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411 | 代理人: | 張清彥 |
| 地址: | 528436 廣東省中山市火炬*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 任意 距離 二維 光纖 陣列 | ||
技術領域
本實用新型涉及光電子器件領域,尤其是一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列。
背景技術
二維光纖陣列是指多根光纖按二維形式有序地精確地排列在一起的一種光纖組件,在光學系統中應用的二維光纖陣列對光纖定位精度要求達到微米級。二維光纖陣列在光波導器件、微機電系統(MEMS)、集成光學、光學成像等有廣泛的應用,同時也是多通道光學準直器陣列的其中關鍵部件。
在現有二維光纖陣列技術中,通常使用V型槽、平板或凹槽作外圍定位,多根光纖緊密堆疊在一起,成矩形(見圖1)或菱形(見圖2)排列。這種二維光纖陣列,其光纖纖芯距離由光纖直徑所決定,這樣,當光纖類型一旦確定下來,光纖纖芯距離也就固定不變。但在實際應用中,二維光纖陣列作為一個光學部件,需要與其它光學部件(如透鏡陣列、光波導芯片、MEMS微反射鏡陣列)配套使用,因而往往有不同的纖芯距離要求,現有技術會局限了二維光纖陣列的使用范圍。
同時,現有二維光纖陣列排列結構中光纖互相影響,當其中一根光纖錯位時,其周圍光纖也會受影響產生錯位,因此,當光纖層數越多時,越容易造成排列失真(有畸變的矩形或菱形),尤其是矩形排列,當外圍定位有誤差時更容易產生光纖錯位現象。
實用新型內容
本實用新型提供一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列,可按實際使用需要改變纖芯距離,且各根光纖獨立定位,不會互相干擾。
本實用新型具體采用如下技術方案實現:
一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列,其中,M為每層的光纖數量,N為光纖層,M、N均為正整數,包括:二維微孔玻璃塊和M×N根光纖,所述二維微孔玻璃塊用于固定光纖,所述二維微孔玻璃塊上設有若干個呈二維排列的微小通孔,所述微小通孔穿入所述光纖的一側設有微小倒角,M×N根所述光纖貫穿所述微小通孔,并通過固化膠粘結。
作為優選,若干個所述微小通孔的內徑為0.3~0.7μm。
作為優選,相鄰所述微小通孔的圓心距離為0.8μm~1.5μm。
本實用新型提供的一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列,其有益效果在于:
1.光纖纖芯距離不受限于光纖芯徑,可按實際使用需要改變纖芯距離;
2.在此二維光纖陣列中光纖可等距離排列,也可不等距離排列;
3.各根光纖獨立定位,不會互相干擾從而影響位置精度;
4.使用高精度的二維微孔玻璃塊作為光纖的定位裝置,相對現有靠人工操作進行光纖堆疊排列的制作方法,其精度更高更可控,制作難度也更低。
附圖說明
圖1是現有矩形二維光纖陣列示意圖;
圖2是現有菱形二維光纖陣列示意圖;
圖3是本實用新型任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列的立體結構示意圖;
圖4是為圖3的主視圖。
圖中:1-平面光波導分路器芯片;11-微小通孔;2-單通道保偏光纖陣列。
具體實施方式
為進一步說明各實施例,本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分,其主要用以說明實施例,并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容,本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制,而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。
如圖3、4所示,本實施提供的一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列,其中,M為每層的光纖數量,N為光纖層,M、N均為正整數,包括:二維微孔玻璃塊1和M×N根光纖2,二維微孔玻璃塊1用于固定光纖2,二維微孔玻璃塊1上設有若干個呈二維排列的微小通孔11,這些微小通孔11具有高精度位置和孔內徑,成二維排列,通過超精密加工而成,其中本實施例的微小通孔11的內徑為0.5μm,相鄰微小通孔11的圓心距離為1μm。在微小通孔11穿入光纖2的一側設有微小倒角(未圖示),以便于光纖進入,M×N根光纖貫穿所述微小通孔,并通過固化膠粘結。
相應的,該任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列的制造方法,包括以下步驟:
步驟1:將二維玻璃微孔塊進行超聲波清洗,以去除微孔內雜質;
步驟2:將M×N根光纖的前端一小段光纖(比微孔玻璃塊厚度長約5~10毫米)的涂覆層剝除,然后用無塵紙蘸酒精進行清潔已剝涂覆層部份;
步驟3:在顯微鏡下將光纖已剝除涂覆層的一端對準微小通孔穿入,直至已剝除涂覆層部份全部進入微孔內,此時光纖已在二維微孔玻璃塊前端突出;
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