[實用新型]一種支架式三面發光的LED器件有效
| 申請號: | 201720355974.0 | 申請日: | 2017-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN206742276U | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 晏思平;裴小明 | 申請(專利權)人: | 浙江瑞豐光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205 | 代理人: | 唐致明 |
| 地址: | 322009 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 架式 發光 led 器件 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED封裝領域,具體為一種支架式三面發光的LED器件。
背景技術
按出光界面數量分,目前市面上的LED器件主要有單面出光、三面出光和五面出光等,單面出光的LED器件主要為TOP SMD LED和SIDE VIEW LED等封裝結構,五面發光的LED主要為基于倒裝芯片封裝的CSP LED結構,三面發光的LED主要為帶反射白墻的倒裝CSP LED結構。
當應用端要求LED實現特定方向和數量的三面發光時,現有倒裝三面發光LED器件的光效較低,且成本較高無法滿足應用要求,故函需一種光效高的、根據所需發光方向實現三面發光的LED,以便應用端直接使用。
因此該技術有必要進行改進。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型的目的是提供一種支架式封裝的三面發光LED器件。
本實用新型所采用的技術方案是:
一種支架式三面發光的LED器件,包括:LED支架、LED芯片,所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板,所述LED支架的其中兩個側面各設有一遮光側壁,所述遮光側壁分別位于基板的對稱兩側。
作為該技術方案的改進,所述遮光側壁涂覆/蒸鍍有光反射材料層。
作為該技術方案的改進,所述遮光側壁的組成材料的光反射率大于50%。
進一步地,在所述LED支架的另外兩側無側壁。
進一步地,所述LED支架的另外兩側壁的組成材料的光透過率大于50%。
進一步地,所述LED支架的另外兩側面各設有涂覆/蒸鍍有光透射材料層的側壁。
進一步地,所述LED芯片通過金屬引線與所述基板實現電連接。
進一步地,所述基板的材料包括金屬、陶瓷、聚酰亞胺、BT樹脂。
進一步地,所述LED支架的側壁材料包括環氧樹脂、硅膠、塑料。
進一步地,所述LED器件還包括用于封裝芯片的封裝膠水。
本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的支架式三面發光的LED器件,通過在LED支架的其中兩個側面各設有一側壁,所述側壁分別位于基板的對稱兩側;所述側壁具有較高的光反射率或者涂覆/蒸鍍有反射材料層,另外兩側不設置側壁或者設置高透光率的側壁,其可以封裝形成三面透光的LED器件,實現支架式封裝LED器件的三面發光,不僅節約成本,結構簡單,而且光效較高且支撐可靠,可滿足三面出光的需求。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明:
圖1是本實用新型第一實施例的結構主視圖;
圖2是本實用新型第一實施例的側面示意圖;
圖3是本實用新型第二實施例的結構主視圖;
圖4是本實用新型第二實施例的側面示意圖。
具體實施方式
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
一種支架式三面發光的LED器件,包括:LED支架、LED芯片,所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板,所述LED支架的其中兩個側面各設有一遮光側壁,所述遮光側壁分別位于基板的對稱兩側。
作為該技術方案的改進,所述遮光側壁具有較高的光反射率或者涂覆/蒸鍍有反射材料層。所述遮光側壁的組成材料的光反射率大于50%。
進一步地,在所述LED支架的另外兩側無側壁。
進一步地,所述LED支架的另外兩側壁的組成材料的光透過率大于50%。
所述LED支架的另外兩側面各設有涂覆/蒸鍍有透射材料層的側壁。
進一步地,所述LED芯片通過金屬引線與所述基板實現電連接。
進一步地,所述基板的材料包括金屬、陶瓷、聚酰亞胺、BT樹脂。
進一步地,所述LED支架的側壁材料包括環氧樹脂、硅膠、塑料。
進一步地,所述LED器件還包括用于封裝芯片的封裝膠水。
進一步地,所述封裝膠水由硅膠/環氧樹脂與熒光粉混合制成。
當支架側壁的材料為高透過率的材料時,所述透過率大于50% ,其中兩個側壁鍍反射層;當支架側壁的材料為高反射率的材料時,所述反射率大于50% ,其中兩面則無側壁,以便實現三面發光。
本方案提供的基于支架式封裝的三面發光的LED器件結構,可以有兩種實現方式:
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