[實用新型]一種APR版及柔性基板

有效

• 申請號: 201720354239.8
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN206638948U
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 廖從雄;李林;于春崎;張海榮;程立;朱利
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: G03F7/09
• 分類號: G03F7/09
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,陳衛

1.一種APR版，其特征在于，其包括APR版沉底層、以及設置于所述APR版沉底層上表面的感光性樹脂層，所述感光性樹脂層上設置有第一微槽區和第二微槽區，所述第一微槽區和第二微槽區的微槽深度不同；所述第一微槽區與柔性基板的第一區域相對應；所述第二微槽區與柔性基板的第二區域對應；所述第一區域內設置有第一切割線。

2.根據權利要求1所述的APR版，其特征在于，所述第一微槽區的微槽深度為5~10μm；所述第二微槽區的微槽深度為30~50μm。

3.根據權利要求1所述的APR版，其特征在于，所述第一微槽區的寬度為200~400μm。

4.一種柔性基板，其特征在于，其包括第一硬質基板、形成在所述第一硬質基板上的第一柔性層和通過如權利要求1所述的APR版形成在所述第一柔性層上的切割補償層；所述切割補償層位于所述第一柔性層的第一區域所形成的膜厚低于位于第二區域所形成的膜厚；位于第一切割線的第一柔性層和切割補償層被切斷。

5.根據權利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第一微槽區的微槽深度為5~10μm；所述第二微槽區的微槽深度為30~50μm。

6.根據權利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第一微槽區的寬度為200~400μm。