[實用新型]一種超厚徑比的高頻混壓多層電路板

有效

• 申請號: 201720350108.2
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN206743639U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 王健康;吳俊
• 申請（專利權）人: 昆山市鴻運通多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙)32231
• 代理人: 李杰

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域。

背景技術

隨著PCB市場的變化，PCB應用領域中成熟的三C設備(計算機，通信設備，消費電子)勢于飽和，這些市場的PCB產能已有所過剩和競爭激烈，轉向發展的新市場是汽車，醫療裝置，可穿戴電子等新興電子設備，以及進入大數據，云計算所需的超級計算機，高端服務器，從4G走向5G的通信基站與移動終端。

供給側的機構改革，轉型升級，就是向符合市場變化發展，對各種高頻板材、高頻工藝的電路板的需求量日益增加。傳統的超厚高頻PCB存在以下技術缺陷：

1.板材成本高；

2.加工工藝流程復雜和參數范圍小；

3.有針孔等缺陷；

4.根據不同的產品類別，尺寸特別大，板厚也是超厚,現有制程設備難以完成；

5.成品板厚超厚，壓合時難以解決鉚合，疊層設計，壓合疊板數，滑板，層偏，分層等一系列問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種超厚徑比的高頻混壓多層電路板，解決了傳統工藝中板材成本高、加工工藝流程復雜、參數范圍小、現有制程設備難以完成和壓合難的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種超厚徑比的高頻混壓多層電路板，包括4個芯板和3個半固化片，4個芯板從上至下依次疊加設置，上下相鄰兩個芯板之間設置一個半固化片，每一個芯板上均設有數個鉆孔，鉆孔的最小孔徑為0.45mm，鉆孔的總數量在500個以下；4個芯板與3個半固化片均通過鉚合方式固定。

所述4個芯板與3個半固化片均通過鉚合方式固定時，鉚合采用的鉚釘的規格為規格6.5mm×5.0×3.175，鉚合后檢查松緊狀況和鉚釘開花狀況，同時采用X-RAY檢測設備，確認層間偏移度。

所述芯板為單面圖形芯板或雙面圖形芯板。

所述芯板的型號為雅龍AD350A；所述半固化片的型號為FR-4-1080。

本實用新型所述的一種超厚徑比的高頻混壓多層電路板，解決了傳統工藝中板材成本高、加工工藝流程復雜、參數范圍小、現有制程設備難以完成和壓合難的問題；本實用新型采用四塊雅龍AD350A板材和三張FR-4-1080半固化片混壓的結構，可以輕松達到超厚高頻板對板厚的特殊要求；本實用新型由傳統的半固化片加銅箔的疊加結構改為多層芯板疊加的結構，減少了在壓合時，層與層之間由于放多張半固化片所帶來的滑板風險；本實用新型全部采用芯板進行疊加，不采用光板，既滿足了板厚的要求，又解決了信號層的信號傳輸問題；本實用新型采用的多層芯板結構，可以在壓合時降低疊層，滿足了傳統制程設備中承載盤對高度的要求，適合傳統制程設備進行加工。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構圖；

圖中：芯板1、半固化片2、鉆孔3。

具體實施方式

如圖1所示的一種超厚徑比的高頻混壓多層電路板，包括4個芯板1和3個半固化片2，4個芯板1從上至下依次疊加設置，上下相鄰兩個芯板1之間設置一個半固化片2，每一個芯板1上均設有數個鉆孔3，鉆孔3的最小孔徑為0.45mm，鉆孔3的總數量在500個以下；4個芯板1與3個半固化片2均通過鉚合方式固定。

所述4個芯板1與3個半固化片2均通過鉚合方式固定時，鉚合采用的鉚釘的規格為規格6.5mm×5.0×3.175，鉚合后檢查松緊狀況和鉚釘開花狀況，同時采用X-RAY檢測設備，確認層間偏移度。

所述芯板1為單面圖形芯板1或雙面圖形芯板1。

所述芯板1的型號為雅龍AD350A；所述半固化片2的型號為FR-4-1080。

在加工時，設定4個芯板從上至下依次為GL1-GL2層、GL3-GL4層、空層和GL5-GL6層；

GL1-GL2層的加工流程包括開料(板材類型：雅龍AD350A、板厚0.8mm)、烘板、內層線路、內層檢驗、內層蝕刻、蝕刻檢驗、棕化和壓合流程；

GL3-GL4層的加工流程包括開料(板材類型：雅龍AD350A、板厚1.55mm)、烘板、內層線路、內層檢驗、內層蝕刻、蝕刻檢驗、棕化和壓合流程；

空層的加工流程流程包括開料(板材類型：雅龍AD350A、板厚0.8mm)、烘板、內層線路、內層檢驗、內層蝕刻、蝕刻檢驗、棕化和壓合流程；

GL5-GL6層的加工流程包括開料(板材類型：雅龍AD350A、板厚1.55mm)、烘板、內層線路、內層檢驗、內層蝕刻、蝕刻檢驗、棕化和壓合流程；