[實用新型]一種噴膠氣泡去除裝置

有效

• 申請號: 201720348814.3
• 申請日: 2017-04-05
• 公開（公告）號: CN206594449U
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 徐利輝
• 申請（專利權）人: 四川科爾威光電科技有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙)51223
• 代理人: 徐豐

技術領域

本實用新型屬于半導體器件制造領域，具體涉及一種噴膠氣泡去除裝置。

背景技術

在半導體器件制造過程中，光刻膠涂布分為噴涂和旋涂兩種方式。光刻膠噴涂由于具有臺階覆蓋性好、可獲得較厚的膠厚以及可涂布各種形狀的芯片等優點，一直被使用。在噴涂光刻膠后，光刻膠中經常會出現較多細小的氣泡，出現該氣泡的原因如下：（1）基材表面具有水汽，噴膠烘烤后水汽膨脹造成氣泡；（2）為了形成一定厚度，幾次噴膠時膠層間隙導致。為去除氣泡，通常會采用添加溶劑以優化光刻膠的黏度，或提高襯底的烘烤溫度等方式，但往往不能徹底去除噴膠氣泡。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可以徹底去除噴涂光刻膠后光刻膠表面氣泡的噴膠氣泡去除裝置。

為達到上述要求，本實用新型采取的技術方案是：提供一種噴膠氣泡去除裝置，包括頂部設置有蓋體的盒體，蓋體通過密封圈與盒體密封連接，盒體內部設置有芯片放置凸臺，芯片放置凸臺周圍形成丙酮盛裝區。

優選的，芯片放置凸臺側壁上設置有最高液位刻度線和最低液位刻度線。

優選的，芯片放置凸臺的高度為5cm。

優選的，最高液位刻度線與芯片放置凸臺頂面的距離為1cm。

優選的，盒體側壁上還設置有透明的液位觀察窗，且液位觀察窗的上端面高于所述最高液位刻度線，液位觀察窗的下端面低于所述最低液位刻度線。

優選的，液位觀察窗采用可抗丙酮腐蝕的玻璃材料制成。

優選的，盒體采用可抗丙酮腐蝕的金屬材料制成。

優選的，盒體的側壁上設有進液口和出液口，且進液口和出液口設置有可拆卸的密封塞。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

（1）盒體內部設置有芯片放置凸臺，芯片放置凸臺周圍形成丙酮盛裝區，使用時將芯片放在芯片放置凸臺上，丙酮盛裝區盛裝丙酮，芯片表面的光刻膠在丙酮蒸汽下會發生小范圍的流動，該流動會將氣泡區域的孔洞填滿，從而達到去除氣泡的目的，本裝置操作簡單，成本低廉，適用于各種類型光刻膠；

（2）盒體側壁上設置有透明的液位觀察窗，芯片放置凸臺側壁上設置有最高液位刻度線和最低液位刻度線，可以邊加邊通過液位觀察窗觀察丙酮的液位，便于控制丙酮的量，避免丙酮過少不能達到去除氣泡的目的，或者丙酮過多造成浪費。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，在這些附圖中使用相同的參考標號來表示相同或相似的部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，以下結合附圖及具體實施例，對本申請作進一步地詳細說明。為簡單起見，以下描述中省略了本領域技術人員公知的某些技術特征。

如圖1所示，本實施例提供一種噴膠氣泡去除裝置，包括頂部設置有蓋體1的盒體2，蓋體1通過密封圈與盒體2密封連接，盒體2采用可抗丙酮腐蝕的金屬材料制成；盒體2內部設置有高度為5cm的芯片放置凸臺3，芯片放置凸臺3周圍形成丙酮盛裝區4。

芯片放置凸臺3側壁上設置有最高液位刻度線和最低液位刻度線，且最高液位刻度線與芯片放置凸臺3頂面的距離為1cm；在加入丙酮時能夠直觀地看到丙酮液位。

盒體2側壁上還設置有透明的液位觀察窗6，且液位觀察窗6的上端面高于最高液位刻度線，下端面低于最低液位刻度線。液位觀察窗6采用可抗丙酮腐蝕的玻璃材料制成。

盒體2的側壁上設有進液口7和出液口5，且進液口7和出液口5設置有可拆卸的密封塞。

本實用新型在使用時，打開蓋體1將噴膠后的芯片8放置在芯片放置凸臺3頂部，然后蓋好蓋子；拔掉進液口7的密封塞，從進液口7注入丙酮，邊加丙酮邊通過液位觀察窗6觀察液面高度，丙酮的液面高度應該位于最高液位刻度線和最低液位刻度線之間；丙酮加夠后用密封塞塞住進液口7，使盒體2內部形成一個密封的環境，芯片8在盒體2內去除氣泡。待氣泡去除后，取出芯片8，然后拔掉出液口5的密封塞排除丙酮。

以上實施例僅表示本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型保護范圍。因此本實用新型的保護范圍應該以權利要求為準。