[實用新型]攝像模組及其模塑電路板組件及帶有攝像模組的電子設備

有效

• 申請號: 201720346336.2
• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN208353433U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 王明珠;郭楠;陳振宇;趙波杰;田中武彥;陳飛帆;吳業
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一攝像模組，其特征在于，包括：

至少一光學鏡頭；

至少一感光芯片；

至少一連接線；

至少一電路板，其中所述電路板包括至少一基板和至少一電子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片通過每個所述連接線被導通地連接于所述基板，其中至少一個所述電子元器件在所述基板背面被導通地連接于所述基板；以及

一模塑單元，其中所述模塑單元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一體地結合于所述基板的所述基板背面的至少一部分區域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一體地結合于所述基板的所述基板正面的一部分區域，并且所述感光芯片的感光區域對應于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光學鏡頭被保持在所述感光芯片的感光路徑，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光學鏡頭和所述感光芯片之間的光線通路。

2.根據權利要求1所述的攝像模組，進一步包括一連接板，其中所述連接板具有一模組連接側，所述連接板的所述模組連接側被連接于所述基板的所述基板正面。

3.根據權利要求1所述的攝像模組，進一步包括一連接板，其中所述連接板具有一模組連接側，所述連接板的所述模組連接側被連接于所述基板的所述基板背面。

4.根據權利要求2所述的攝像模組，其中所述模塑基座包埋所述連接板的所述模組連接側。

5.根據權利要求3所述的攝像模組，其中所述背面模塑部包埋所述連接板的所述模組連接側。

6.根據權利要求3所述的攝像模組，其中所述連接板的所述模組連接側被容納于所述背面模塑部的裝配空間。

7.根據權利要求1所述的攝像模組，其中所述背面模塑部具有至少一裝配空間。

8.根據權利要求7所述的攝像模組，其中至少一個所述電子元器件被容納于所述背面模塑部的至少一個所述裝配空間。

9.根據權利要求8所述的攝像模組，其中設所述背面模塑部的高度尺寸為參數H，設所述電子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸為參數h，其中參數H的數值大于或者等于參數h的數值。

10.根據權利要求1所述的攝像模組，其中所述背面模塑部包埋至少一個所述電子元器件的至少一部分。

11.根據權利要求1所述的攝像模組，其中至少一個所述電子元器件被導通地連接于所述基板的所述基板正面。

12.根據權利要求10所述的攝像模組，其中至少一個所述電子元器件被導通地連接于所述基板的所述基板正面。

13.根據權利要求12所述的攝像模組，其中所述模塑基座隔離所述電子元器件和所述感光芯片。

14.根據權利要求12所述的攝像模組，其中所述模塑基座包埋至少一個所述電子元器件的至少一部分。

15.根據權利要求1至14中任一所述的攝像模組，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光區域。

16.根據權利要求15所述的攝像模組，進一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被設置于所述感光芯片的非感光區域，或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光區域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。