[實(shí)用新型]電路板組件和攝像模組以及帶有攝像模組的電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720344605.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207251755U | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王明珠;郭楠;陳振宇;趙波杰;田中武彥;陳飛帆;吳業(yè) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04N5/225 | 分類號(hào): | H04N5/225 |
| 代理公司: | 寧波理文知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)33244 | 代理人: | 羅京,孟湘明 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 組件 攝像 模組 以及 帶有 電子設(shè)備 | ||
1.一攝像模組,其特征在于,包括:
至少一光學(xué)鏡頭;
至少一感光芯片;
至少一電路板,其中所述電路板包括一基板和至少一電子元器件,所述感光芯片被導(dǎo)通地連接于所述基板,其中所述基板具有一基板正面和一基板背面,至少一個(gè)所述電子元器件在所述基板背面被導(dǎo)通地連接于所述基板;以及
一模塑單元,其中所述模塑單元包括一背面模塑部和一模塑基座,其中在所述背面模塑部一體地結(jié)合于所述基板的所述基板背面的至少一部分區(qū)域時(shí),所述模塑基座同時(shí)一體地結(jié)合于所述基板的所述基板正面,其中所述模塑基座具有至少一光窗,所述感光芯片的感光區(qū)域?qū)?yīng)于所述模塑基座的所述光窗,其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑,并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間的光線通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組,其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光區(qū)域,以使所述模塑基座、所述感光芯片、所述基板和所述背面模塑部一體地結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組,進(jìn)一步包括至少一組連接線,其中所述感光芯片被貼裝于所述基板的所述基板正面,所述連接線的兩個(gè)端部分別被連接于所述基板的基板連接件和所述感光芯片的芯片連接件,以藉由所述連接線導(dǎo)通地連接所述感光芯片和所述基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組,進(jìn)一步包括至少一框形的支承元件,其中所述支承元件被設(shè)置于所述感光芯片的非感光區(qū)域,或者所述支承元件形成于所述感光芯片的非感光區(qū)域,所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組,其中所述背面模塑部包埋至少一個(gè)所述電子元器件的至少一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組,其中所述背面模塑部包埋至少一個(gè)所述電子元器件的至少一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組,其中所述背面模塑部包埋至少一個(gè)所述電子元器件的至少一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像模組,其中所述背面模塑部包埋至少一個(gè)所述電子元器件的至少一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組,其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組,其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組,其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像模組,其中所述背面模塑部形成至少一裝配空間。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像模組,其中至少一個(gè)所述電子元器件被容納于所述背面模塑部的所述裝配空間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的攝像模組,其中設(shè)所述背面模塑部的高度尺寸為參數(shù)H,設(shè)所述電子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸為參數(shù)h,其中參數(shù)H的數(shù)值大于或者等于參數(shù)h的數(shù)值。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一所述的攝像模組,其中所述基板的所述基板正面被導(dǎo)通地連接至少一個(gè)所述電子元器件。
16.據(jù)權(quán)利要求15所述的攝像模組,其中所述模塑基座包埋位于所述基板的所述基板正面的至少一個(gè)所述電子元器件的至少一部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的攝像模組,其中所述背面模塑部隔離位于所述基板的所述基板正面的所述電子元器件和所述感光芯片。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一所述的攝像模組,其中所述背面模塑部的形狀呈“口”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“Π”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“Γ”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“I”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“II”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“III”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“X”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“L”形;或者所述背面模塑部的形狀呈“C”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“日”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“井”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈“田”字形;或者所述背面模塑部的形狀呈網(wǎng)格狀;或者所述背面模塑部的形狀呈正方形;或者所述背面模塑部的形狀呈長(zhǎng)方形;或者所述背面模塑部的形狀呈梯形;或者所述背面模塑部的形狀呈圓形;或者所述背面模塑部的形狀呈橢圓形。
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