[實(shí)用新型]一種低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720343638.4
• 申請(qǐng)日: 2017-04-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206931001U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳敏;賀令亞
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖南工學(xué)院;陳敏
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/18
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，特別涉及一種低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)。

背景技術(shù)

由于靜音計(jì)算機(jī)是建立在沒(méi)有風(fēng)扇或只有一個(gè)風(fēng)扇的基礎(chǔ)上，所以對(duì)計(jì)算機(jī)機(jī)箱本身的散熱要求較高。因此，設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱性能優(yōu)良的低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)是本領(lǐng)域技術(shù)人員所研究的方向之一。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱性能優(yōu)良的低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)，包括箱體、電源模塊、CPU模塊、顯卡模塊、光驅(qū)模塊、硬盤(pán)模塊、內(nèi)存模塊和PCI插槽，還包括第一散熱器、第二散熱器、引風(fēng)裝置和出風(fēng)裝置，所述箱體的背面設(shè)有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，第二開(kāi)口位于第一開(kāi)口的下方，所述第一散熱器安裝于第一開(kāi)口的外側(cè)，所述第二散熱器安裝于第二開(kāi)口的外側(cè)，所述CPU模塊安裝于第一散熱器的內(nèi)側(cè)，所述顯卡模塊安裝于第二散熱器的內(nèi)側(cè)，所述電源模塊位于CPU模塊的上方，所述PCI插槽位于顯卡模塊的下方，所述光驅(qū)模塊位于電源模塊的一側(cè)，所述硬盤(pán)模塊位于光驅(qū)模塊的下方，所述內(nèi)存模塊設(shè)于CPU模塊上，所述引風(fēng)裝置安裝于第一散熱器的上端，所述出風(fēng)裝置安裝于第二散熱器的下端。

進(jìn)一步地，所述引風(fēng)裝置包括與第一散熱器連通的多個(gè)橫向引風(fēng)槽和多個(gè)豎向引風(fēng)槽；所述出風(fēng)裝置包括與第二散熱器連通的多個(gè)豎向出風(fēng)槽。

進(jìn)一步地，所述第一散熱器包括第一散熱基板以及設(shè)于第一散熱基板背面的多個(gè)豎向的第一散熱翅片，所述第二散熱器包括第二散熱基板以及設(shè)于第二散熱基板背面的多個(gè)豎向的第二散熱翅片；所述CPU模塊安裝于第一散熱基板內(nèi)側(cè)，所述顯卡模塊安裝于第二散熱基板內(nèi)側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型通過(guò)將CPU模塊和顯卡模塊直接安裝在散熱器上，并通過(guò)引風(fēng)裝置和出風(fēng)裝置對(duì)其進(jìn)行直接散熱，無(wú)需安裝風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)了靜音效果，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且散熱性能優(yōu)良。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型所述低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型所述低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型所述低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、箱體，2、電源模塊，3、CPU模塊，4、顯卡模塊，5、光驅(qū)模塊，6、硬盤(pán)模塊，7、內(nèi)存模塊，8、PCI插槽，9、第一開(kāi)口，10、第二開(kāi)口，11、第一散熱器，12、第二散熱器，13、引風(fēng)裝置，14、出風(fēng)裝置，15、橫向引風(fēng)槽，16、豎向引風(fēng)槽，17、第一散熱基板，18、第一散熱翅片，19、第二散熱基板，20、第二散熱翅片，21、豎向出風(fēng)槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1-圖3所示，本實(shí)用新型提供一種低發(fā)熱的靜音計(jì)算機(jī)，包括箱體1、電源模塊2、CPU模塊3、顯卡模塊4、光驅(qū)模塊5、硬盤(pán)模塊6、內(nèi)存模塊7和PCI插槽8.

本實(shí)用新型主要還包括第一散熱器11、第二散熱器12、引風(fēng)裝置13和出風(fēng)裝置14，所述箱體1的背面設(shè)有第一開(kāi)口9和第二開(kāi)口10，第二開(kāi)口10位于第一開(kāi)口9的下方，所述第一散熱器11安裝于第一開(kāi)口9的外側(cè)，所述第二散熱器12安裝于第二開(kāi)口10的外側(cè)，所述CPU模塊3安裝于第一散熱器11的內(nèi)側(cè)，所述顯卡模塊4安裝于第二散熱器12的內(nèi)側(cè)，所述電源模塊2位于CPU模塊3的上方，所述PCI插槽8位于顯卡模塊4的下方，所述光驅(qū)模塊5位于電源模塊2的一側(cè)，所述硬盤(pán)模塊6位于光驅(qū)模塊5的下方，所述內(nèi)存模塊7設(shè)于CPU模塊3上，所述引風(fēng)裝置13安裝于第一散熱器11的上端，所述出風(fēng)裝置14安裝于第二散熱器12的下端。

本實(shí)用新型的工作原理為，由于引風(fēng)裝置13可將外界空氣中橫向和豎向流動(dòng)的風(fēng)引入第一散熱器11、第二散熱器12中，以對(duì)CPU模塊3、顯卡模塊4及時(shí)進(jìn)行散熱。