[實(shí)用新型]一種芯片加工清洗裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720342928.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206774506U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 卓廷厚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華天恒芯半導(dǎo)體(廈門)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市湖里*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 加工 清洗 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片清洗技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種芯片加工清洗裝置。
背景技術(shù)
芯片清洗是每一個(gè)芯片制備過(guò)程中必不可少的過(guò)程,其目的在于使芯片表面的污染物盡可能地降低,使得元件獲得良好而穩(wěn)定的特性,以及使制程具有良好的再現(xiàn)性。而現(xiàn)存的芯片加工清洗設(shè)備往往只能對(duì)芯片進(jìn)行一次清洗,若清洗不成功還得需要重復(fù)清洗過(guò)程,增大了人們對(duì)清洗的任務(wù)。現(xiàn)設(shè)計(jì)一種可以檢測(cè)芯片污垢并自動(dòng)對(duì)芯片進(jìn)行二次清洗的裝置,減少人們的任務(wù)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片加工清洗裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種芯片加工清洗裝置,包括物料槽和第一清洗池,所述物料槽包括出料槽和進(jìn)料槽,所述進(jìn)料槽設(shè)置在出料槽的下方,所述出料槽的一側(cè)設(shè)置有出口管,所述進(jìn)料槽的一側(cè)設(shè)置有進(jìn)口管,所述進(jìn)口管和出口管的另一端均通過(guò)內(nèi)外螺紋連接在第一清洗池的一側(cè),所述第一清洗池的一端通過(guò)連接管固定連接有第二清洗池,所述第二清洗池的一端通過(guò)連接管固定連接有第三清洗池,所述第三清洗池的一端通過(guò)連接管固定連接有第四清洗池,所述第四清洗池的一端通過(guò)連接管固定連接在第一清洗池的一側(cè),所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的內(nèi)部均通過(guò)電機(jī)固定連接有傳送帶,所述第一清洗池內(nèi)部?jī)蓚?cè)壁均設(shè)置有去靜電板,所述第一清洗池的內(nèi)部上壁設(shè)置有污垢檢測(cè)器,所述污垢檢測(cè)器電性連接有推動(dòng)器,所述第二清洗池的內(nèi)部設(shè)置有浸洗液,所述第三清洗池的內(nèi)壁設(shè)置有霧化噴氣口,所述第四清洗池的內(nèi)部上壁設(shè)置有排風(fēng)層,所述排風(fēng)層的下方設(shè)置有電加熱絲。
優(yōu)選的,所述第一清洗池、第二清洗池、第三清洗池和第四清洗池的外側(cè)設(shè)置有外殼。
優(yōu)選的,所述電機(jī)設(shè)置在物料槽的下方。
優(yōu)選的,所述霧化噴氣口的個(gè)數(shù)設(shè)置有若干個(gè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該清洗裝置可以通過(guò)清洗池內(nèi)的檢測(cè)裝置對(duì)芯片污垢程度進(jìn)行檢測(cè),如果進(jìn)行一次清洗后污垢程度不達(dá)標(biāo),可循環(huán)進(jìn)行第二次的清洗過(guò)程,以保證每個(gè)芯片的清洗結(jié)果達(dá)標(biāo),減少了清洗后的工作量。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型芯片加工清洗裝置俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型第二清洗池結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型第三清洗池結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實(shí)用新型第四清洗池結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本實(shí)用新型第一清洗池結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本實(shí)用新型物料槽和第一清洗池連接示意圖。
圖中:1物料槽、2第三清洗池、3第四清洗池、4電機(jī)、5第二清洗池、6第一清洗池、7外殼、8連接管、9出口管、10進(jìn)口管、11浸洗液、12傳送帶、13霧化噴氣口、14排風(fēng)層、15電加熱絲、16去靜電板、17污垢檢測(cè)器、18推動(dòng)器、19出料槽、20進(jìn)料槽。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
本實(shí)用新型的描述中,需要說(shuō)明的是,術(shù)語(yǔ)“豎直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或者位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或者暗示所指的裝置或者元件必須具有特定的方位,以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”僅用于描述目的,而不能理解為指示或者暗示相對(duì)重要性。
本實(shí)用新型的描述中,還需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限制,術(shù)語(yǔ)“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接,可以是機(jī)械連接,也可以是電連接,可以是直接連接,也可以是通過(guò)中間媒介相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華天恒芯半導(dǎo)體(廈門)有限公司,未經(jīng)華天恒芯半導(dǎo)體(廈門)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720342928.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種芯片加工定位檢測(cè)裝置
- 下一篇:一種便于芯片刻蝕的夾具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





