[實用新型]一種芯片切割加工夾具有效
| 申請號: | 201720342925.3 | 申請日: | 2017-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN206774515U | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發明(設計)人: | 卓廷厚 | 申請(專利權)人: | 廈門芯光潤澤科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 切割 加工 夾具 | ||
1.一種芯片切割加工夾具,包括固定框(3)、第三固定板(4)和第五固定板(6),其特征在于:所述第三固定板(4)在靠近固定框(3)內壁的一側固定連接有第四固定板(5),所述第三固定板(4)在遠離第四固定板(5)的一側固定連接有第二固定板(2),所述第五固定板(6)在靠近固定框(3)內壁的一側固定連接有第六固定板(7),所述第五固定板(6)在遠離第六固定板(7)的一側固定連接有第七固定板(8),所述第二固定板(2)和第七固定板(8)之間的一側固定連接有第一固定板(1),所述第二固定板(2)和第七固定板(8)之間的另一側固定連接有第八固定板(9),所述第二固定板(2)的一側設置有第一外壁(21),所述第一外壁(21)的內側固定連接有第一弧形卡板(23),所述第二固定板(2)的另一側設置有第二外壁(22),所述第二外壁(22)的內側固定連接有第二弧形卡板(24),所述第二固定板(2)的底部安裝有海綿底板(25),所述第三固定板(4)的內部設置有半圓腔(41)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片切割加工夾具,其特征在于:所述固定框(3)為正方形結構。
3.根據權利要求1所述的一種芯片切割加工夾具,其特征在于:所述第一固定板(1)、第二固定板(2)、第四固定板(5)、第六固定板(7)、第七固定板(8)和第八固定板(9)的內部結構相同。
4.根據權利要求1所述的一種芯片切割加工夾具,其特征在于:所述第三固定板(4)和第五固定板(6)的結構相同。
5.根據權利要求1所述的一種芯片切割加工夾具,其特征在于:所述第二固定板(2)的高度不超過1cm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





