[實用新型]一種溫補石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201720341439.X
• 申請日: 2017-04-01
• 公開（公告）號: CN206790469U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 陳凱
• 申請（專利權）人: 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
• 主分類號: H03L1/02
• 分類號: H03L1/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本實用新型涉及石英晶體諧振器領域，特別是涉及一種溫補石英晶體諧振器。

背景技術

由于石英晶體諧振器的壓電效應能夠為電子產品提供穩定的時鐘信號，且能在小電流下能夠快速啟動，因而被人們廣泛應用到各個領域中并成為一種基本的電子元器件。

圖1為傳統的石英晶體諧振器，石英晶體11被內置在諧振部1中，基座2設于諧振部1下方，基座2向內凹陷從而形成開口朝向諧振部的凹陷槽，溫補芯片21被焊接在凹陷槽的底部，諧振部1通過其底面的4個焊盤PAD_1與基座頂面的焊盤PAD_2進行焊接。然，由于石英晶體諧振器的體積逐漸變小，焊盤PAD_1和焊盤PAD_2的面積被減少導致兩者之間的連接面積減少，若連接處的錫膏3下少了則容易導致虛焊甚至脫落。若連接處的錫膏3下多了，由于錫膏3受熱時是流態的，過多的錫膏3容易流出焊盤，順著凹陷槽壁流到溫補芯片21上，導致溫補芯片21短路損毀。

發明內容

本實用新型的目的在于解決現有技術中的不足之處，提供一種溫補石英晶體諧振器，即便是連接處的錫膏下多了，也不會導致溫補芯片短路損毀。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

提供一種溫補石英晶體諧振器，包括基座和內置有石英晶體的諧振部，諧振部底面的表貼焊盤PAD_1與基座頂面的表貼焊盤PAD_2焊接，基座設有凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有溫補芯片，凹陷槽的開口朝下設置。

其中，基座的底面還設有與外界電路板焊接的表貼焊盤PAD_3。

其中，諧振部底面覆蓋有隔熱層。

其中，諧振部底面的表貼焊盤PAD_1的底面與隔熱層的底面平齊。

其中，隔熱層是玻璃纖維層。

其中，諧振部內置有用于對諧振部內部氣密空間進行控溫的溫控電路。

其中，溫控電路設有用于加熱的電阻絲。

其中，溫控電路設有熱敏電阻，溫控電路根據熱敏電阻的阻值變化來控制電阻絲的供電電流。

本實用新型將基座倒置從而使得凹陷槽的開口朝下設置，在諧振部底面的表貼焊盤PAD_1與基座頂面的表貼焊盤PAD_2焊接的過程中，即便是連接處的錫膏下多也無法流到溫補芯片，導致溫補芯片短路損毀，而且基座倒置后，若需要更換損毀的溫補芯片時，僅需將基座下方開口處直接取下溫補芯片即可，更換更方便。

附圖說明

利用附圖對實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是傳統的溫補石英晶體諧振器的結構示意。

圖2是本實用新型的溫補石英晶體諧振器的結構示意。

附圖標記：1——諧振部；11——石英晶體；12——溫控電路；121——熱敏電阻；13——隔熱層；2——基座；21——溫補芯片；3——錫膏。

具體實施方式

如圖2所示的溫補石英晶體諧振器，由基座2和位于基座2上的諧振部1組成，諧振部1內部為一個氣密空間，該氣密空間內置有石英晶體11和溫控電路12，石英晶體11被焊接在諧振部1的內部焊盤上，溫控電路12中設有用于加熱的電阻絲和用于感應石英晶體11溫度的正溫度系數熱敏電阻121（即PTC），熱敏電阻121被設于石英晶體11旁邊，從而更靈敏地感應石英晶體11的溫度。溫控電路12中還設有控制電路，控制電路根據熱敏電阻121的阻值變化來控制電阻絲的供電電流，從而實現對諧振部1內部氣密空間進行控溫。具體地，當石英晶體11的溫度越低時，熱敏電阻121受溫度影響其阻值越小，控制電路檢測到熱敏電阻121阻值變小則增大電阻絲的供電電流，使電阻絲增強加熱程度，氣密空間的內部溫度上升；當石英晶體11的溫度越高時，熱敏電阻121受溫度影響其阻值越大，控制電路檢測到熱敏電阻121阻值變大則減小電阻絲的供電電流，使電阻絲降低加熱程度，氣密空間的內部溫度下降。由于控制電路是較現有的技術，這里不展開詳談，但值得注意的是，控制電路可以是一塊芯片、模擬電路及兩者的組合。