[實用新型]片式電阻器用基板

有效

• 申請號: 201720340560.0
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN206619452U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 邱基華;童文欣
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01C1/01
• 分類號: H01C1/01
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 劉雯

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，特別是涉及一種片式電阻器用基板。

背景技術

目前，1206W型片狀陶瓷基板等片式電阻器用基板的生產工藝一般是通過粉體研磨、制漿、流延成型、沖壓刻痕、高溫燒結、修正、分類和檢驗流程制得。其中在沖壓刻痕工藝中，陶瓷生坯通過沖壓模具在其表面沖壓形成分割槽，再通過高溫煅燒得到表面刻有一定深度的分割槽的片狀陶瓷基板。此分割槽的作用主要是形成單顆基板，絲網印刷后便于分成粒狀晶片電阻。而陶瓷生坯的邊緣由于分割槽的存在使得其進行高溫燒結形成陶瓷基板時，因應力釋放導致形成的陶瓷基板容易產生開裂，進而導致生產過程或后續絲網印刷過程產生裂片，導致整個基板報廢，降低了生產效率。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種降低高溫燒結的報廢率和提高生產效率的片式電阻器用基板。

一種片式電阻器用基板，其為矩形，所述片式電阻器用基板沿長度方向和寬度方向分別設有多條分割槽，所述多條分割槽垂直相交將所述片式電阻器用基板分割成多個基板單元；所述長度方向的分割槽和所述寬度方向的分割槽中，其中一個方向的分割槽為折條分割槽，另一個方向的分割槽為折粒分割槽；所述折粒分割槽的兩端與所述片式電阻器用基板的邊緣具有間隔，所述折粒分割槽的端部穿過與其垂直相交且處于最外側的折條分割槽，所述折條分割槽的兩端與所述片式電阻器用基板的邊緣齊平。

該片式電阻器用基板，折條分割槽的兩端與基板的邊緣齊平，即折條分割槽的兩端貫穿片式電阻器用基板的兩端，從而保證后續能順利折條，避免無法分條或分條產生較大毛刺的問題。且其折粒分割槽與邊緣具有間隔，因此消除了大部分應力釋放，減少了因應力釋放導致高溫煅燒形成的基板容易開裂的問題，進而增強了基板的強度，降低了高溫燒結的報廢率，提高了優良率和生產效率。

在其中一個實施例中，所述多條分割槽均勻分布，所述基板單元包括一長邊和一短邊，且所述基板單元的短邊所在的分割槽為所述折條分割槽，所述基板單元的長邊所在的分割槽為所述折粒分割槽。

在其中一個實施例中，所述折粒分割槽的端部穿過與其垂直相交且處于最外側的折條分割槽的長度為不超過所述基板單元的短邊尺寸的1/2。

在其中一個實施例中，所述折粒分割槽的端部穿過與其垂直相交且處于最外側的折條分割槽的長度為不超過所述基板單元的短邊尺寸的1/6。

在其中一個實施例中，所述折條分割槽的深度比所述折粒分割槽的深度大。

在其中一個實施例中，所述折條分割槽的寬度比所述折粒分割槽的寬度大。

在其中一個實施例中，所述折條分割槽的深度為所述片式電阻器用基板總厚度的1/2～4/5，所述折條分割槽的寬度為15～30微米。

在其中一個實施例中，所述折粒分割槽的深度為所述片式電阻器用基板總厚度的1/3～3/5，所述折粒分割槽的寬度為10～20微米。

在其中一個實施例中，所述片式電阻器用基板為碳化硅基板、氮化硅基板、氧化鋯基板或三氧化二鋁基板。

附圖說明

圖1為一實施例的片式電阻器用基板的結構圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

參照圖1，本實用新型一實施例的片式電阻器用基板10，其為矩形。

片式電阻器用基板10沿長度方向和寬度方向分別設有多條分割槽110，多條分割槽110垂直相交將片式電阻器用基板10分割成多個基板單元120。