[實(shí)用新型]晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720336101.5
• 申請(qǐng)日: 2017-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN206832945U
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐虎;陸一峰;楊彥偉;劉宏亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市芯思杰智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光電子器件測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

晶體管外形封裝的光電子器件的直流性能主要由以下參數(shù)表征：暗電流、擊穿電壓、工作電流、兩端口靜態(tài)輸出電壓等。在現(xiàn)有技術(shù)中，通過以下兩種方式來測(cè)試光電子器件的性能，第一種是單只測(cè)試，晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)由穩(wěn)壓直流電源、皮安表、萬用表和單路測(cè)試板等組成，測(cè)試人員先將待測(cè)試的光電子器件插入到單路測(cè)試板的插孔內(nèi)，手動(dòng)通電，人工記錄數(shù)據(jù)，測(cè)試完成后再將光電子器件從插孔內(nèi)拔出。這種方法測(cè)試效率低、測(cè)試強(qiáng)度大、無法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。第二種是多路測(cè)試，晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)中使用了多路測(cè)試板，多路測(cè)試板上設(shè)計(jì)了專用的測(cè)試焊盤，通過軟件移動(dòng)機(jī)械手臂，機(jī)械手臂與測(cè)試焊盤的對(duì)接從而實(shí)現(xiàn)單路通電測(cè)試，這種晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)對(duì)夾具的制作精度要求高，同時(shí)由于采用了機(jī)械移動(dòng)裝置，其系統(tǒng)搭建需要高昂的費(fèi)用，且日常維護(hù)成本高。

因此，如何提高晶體管外形封裝的光電子器件的測(cè)試效率和測(cè)試準(zhǔn)確性，同時(shí)避免晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)的成本過高成為亟待解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型正是基于上述問題，提出了一種新的技術(shù)方案，可以解決相關(guān)技術(shù)中的晶體管外形封裝的光電子器件的測(cè)試效率低、準(zhǔn)確度低和晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)的成本過高的技術(shù)問題。

有鑒于此，本實(shí)用新型的第一方面提出了一種晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)，包括：直流電源；多路控制板，其輸入端連接至所述直流電源，所述多路控制板包括多個(gè)通道；多路測(cè)試板，與所述多路控制板相連，用于裝配待測(cè)試的多個(gè)晶體管外形封裝的光電子器件，以使每個(gè)所述光電子器件與其對(duì)應(yīng)的所述通道相連，多個(gè)所述通道依次接通，當(dāng)任一所述通道接通時(shí)，所述直流電源通過接通的所述通道為其對(duì)應(yīng)的所述光電子器件提供電信號(hào)；以及性能參數(shù)檢測(cè)裝置，連接至所述多路控制板和/或所述多路測(cè)試板，用于檢測(cè)與接通的所述通道對(duì)應(yīng)的所述光電子器件的直流性能參數(shù)。

在該技術(shù)方案中，將待測(cè)試的多個(gè)晶體管外形封裝的光電子器件裝配在多路測(cè)試板上，每個(gè)光電子器件與多路控制板的一通道連接，當(dāng)任一通道接通時(shí)，直流電源為該通道對(duì)應(yīng)的光電子器件提供電信號(hào)，從而使性能參數(shù)檢測(cè)裝置來檢測(cè)該光電子器件的直流性能參數(shù)。因此，可以依次接通多路控制板的多個(gè)通道，以實(shí)現(xiàn)多個(gè)上述中的光電子器件的依次測(cè)試。通過以上技術(shù)方案，由于一個(gè)多路測(cè)試板上可以裝配多個(gè)晶體管外形封裝的光電子器件，因此，可以大大提高了晶體管外形封裝的光電子器件的測(cè)試效率和測(cè)試準(zhǔn)確率，滿足了大規(guī)模生產(chǎn)的需求。而且避免使用機(jī)械手臂參與光電子器件的性能測(cè)試，從而避免了晶體管外形封裝的光電子器件直流性能測(cè)試系統(tǒng)的成本過高，降低了光電子器件的生產(chǎn)成本。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：終端，連接至所述直流電源、所述多路控制板和所述性能參數(shù)檢測(cè)裝置，所述終端用于控制所述直流電源輸出電信號(hào)、控制多個(gè)所述通道的依次接通以及讀取和存儲(chǔ)所述性能參數(shù)檢測(cè)裝置檢測(cè)出的直流性能參數(shù)。

在該技術(shù)方案中，通過終端對(duì)直流電源、多路控制板和多路測(cè)試板進(jìn)行控制，減少了用戶參與晶體管外形封裝的光電子器件的直流性能測(cè)試的步驟，進(jìn)一步地提高了晶體管外形封裝的光電子器件性能測(cè)試的效率和準(zhǔn)確率。另外，通過終端來讀取和存儲(chǔ)檢測(cè)出的直流性能參數(shù)，避免了人工記錄檢測(cè)結(jié)果，滿足了晶體管外形封裝的光電子器件大規(guī)模測(cè)試的需求。

在上述任一技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述多路控制板包括：多個(gè)電磁繼電器，與多個(gè)所述通道一一對(duì)應(yīng)，所述終端通過控制每個(gè)所述電磁繼電器的開關(guān)來控制與其對(duì)應(yīng)的所述通道的接通和關(guān)閉。

在該技術(shù)方案中，每個(gè)通道對(duì)應(yīng)一個(gè)電磁繼電器，以通過電磁繼電器來控制對(duì)應(yīng)通道的接通和關(guān)閉，從而實(shí)現(xiàn)多路測(cè)試板上的多個(gè)晶體管外形封裝的光電子器件的依次測(cè)試。

在上述任一技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述性能參數(shù)檢測(cè)裝置包括以下之一或多種的組合：電流表、皮安表、萬用表，所述皮安表用于讀取與接通的所述通道對(duì)應(yīng)的所述光電子器件的暗電流，所述電流表用于讀取與接通的所述通道對(duì)應(yīng)的所述光電子器件的工作電流，所述萬用表用于讀取與接通的所述通道對(duì)應(yīng)的所述光電子器件的靜態(tài)輸出電壓。

在該技術(shù)方案中，通過皮安表讀取光電子器件的暗電流，電流表讀取光電子器件的工作電流，萬用表讀取光電子器件的靜態(tài)輸出電壓，從而實(shí)現(xiàn)光電子器件的性能測(cè)試。