[實用新型]一種線路板的光學點覆蓋藍膠結構

有效

• 申請號: 201720332546.6
• 申請日: 2017-03-31
• 公開（公告）號: CN206575665U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 史佳亦;何艷球;鐘招娣;張亞鋒;李雄杰
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛,羅志宏

技術領域

本實用新型屬于線路板生產加工技術領域，具體涉及一種線路板的光學點覆蓋藍膠結構。

背景技術

目前，線路板表面處理多達幾十種，其中噴錫（HASL）是最常的表面處理之一，與其它表面處理相比，有很多優勢：價格便宜；存儲時間長；工藝成熟而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接等，但SMT組裝電子元器件時，需要使用CCD對光學點進行定位，保證元器件組裝位置精確，如果線路板上光學點被噴上錫，CCD對位時錫面會反光，影響對位精度，導致元器件貼偏不良。為防止此問題，在噴錫前需用高溫膠帶將光學點覆蓋，避免噴上錫，但在現實生產過程中，生產人員發現。由于光學點的體積小，導致貼高溫膠面積小，不易操作，噴錫時會有膠帶脫落造成光學點上錫等問題。同時，當客戶要求單板交貨時，光學點設計在板內，且光學點與周圍焊盤距離比較近，貼膠帶時會出現光學點覆蓋不完全或覆蓋到周圍的焊盤上，且貼膠帶需用手工操手，效率極低，噴錫返工時還會出現膠帶反粘在光學點上，也有膠帶脫落的問題，影響品質。因此，如何克服現有的不足，提高線路板的焊接品質，成為企業亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本實用新型要解決的技術問題是一種實用性強、生產效率高且制作成本的線路板的光學點覆蓋藍膠結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下方案實現：一種線路板的光學點覆蓋藍膠結構，包括線路板本體,所述的線路板本體上設有焊盤和光學點，所述的光學點設置在焊盤的外側，所述的光學點上覆蓋一層藍膠，且所述的光學點的形狀與藍膠的形狀相同；所述的光學點位于藍膠的中間位置處。

優選地，所述的藍膠的形狀為圓形。

優選地，所述的藍膠的外壁與焊盤的外壁的距離大于0.3mm。

優選地，所述的藍膠的外徑與光學點的外徑之差大于2mm。

優選地，所述的藍膠為抗高溫可剝離藍膠。

優選地，所述的藍膠采用36T的網版絲印。

與現有技術相比，本實用新型改變了傳統的光學點上錫的模式，采用絲印將藍膠絲印在線路板本體上的方式代替了傳統的手工貼高溫膠，可改善因貼膠面積小，不易操作以及噴錫時會有膠帶脫落造成光學點上錫等問題；同時，藍膠的外徑與光學點的外徑之差大于2mm，保證藍膠能完全覆蓋光學點，且藍膠的外壁與焊盤的外壁的距離大于0.3mm，防止藍膠覆蓋周圍正常焊盤，導致噴不上錫，出現露銅等現象；能夠有效提高生產良率及效率，且能保證產品品質，適用于批量化生產。

附圖說明

圖1 為本實用新型的結構示意圖。

其中：1線路板本體；2焊盤；3光學點；4藍膠。

具體實施方式

為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。

如圖1所示，一種線路板的光學點覆蓋藍膠結構，包括線路板本體1。所述的線路板本體為一個線路板單元。所述的線路板本體上設有焊盤2和光學點3。所述的光學點3設置在焊盤2的外側，且焊盤沿光學點3分布。為了避免光學點噴上錫，導致線路板無法定位，影響線路板的生產加工品質，在光學點3上覆蓋一層藍膠4，其中，藍膠完全覆蓋光學點。其中，所述的藍膠4為抗高溫可剝離藍膠。

為了更好覆蓋光學點，所述的光學點3的形狀與藍膠4的形狀相同；且藍膠和光學點的形狀均為圓形。所述的光學點3位于藍膠4的中間位置處，即光學點的圓心的位置與藍膠的圓心的位置相同。

為了提高線路板的品質，所述的藍膠4的外壁與焊盤2的外壁的距離大于0.3mm，可以有效的防止藍膠覆蓋周圍正常焊盤，導致噴不上錫，出現露銅等現象；所述的藍膠4的外徑與光學點3的外徑之差大于2mm，保證藍膠能完全覆蓋光學點，線路板上光學點被噴上錫，CCD對位時錫面會反光，影響對位精度，導致元器件貼偏不良。

為了提高生產效率，減少勞動力的使用，所述的藍膠4采用絲印印刷在線路板的光學點位置處。其中，絲印藍膠的網版采用36T的網紗制成的網版，使得覆蓋光學點時，不需要人工將高溫膠貼在光學點位置處，提高了生產效率，降低了操作難度，易于實現批量生產，且品質容易管控。

上述實施例僅為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。