[實用新型]硅藻土復合防霧霾過濾芯片及口罩和空氣凈化器

有效

• 申請號: 201720331128.5
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN206793223U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 康瑞芳
• 申請（專利權）人: 康瑞芳
• 主分類號: B01D39/14
• 分類號: B01D39/14;B01D46/10;B01D53/04;A41D13/11;A41D31/02;B32B9/00;B32B9/02;B32B9/04;B32B33/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司11471
• 代理人: 江娟

1.一種硅藻土復合防霧霾過濾芯片，其特征在于：包括第一外部防護層(1)、第二外部防護層(2)以及介于所述第一外部防護層(1)和所述第二外部防護層(2)之間的吸附物質承載層(3)，所述吸附物質承載層(3)上吸附有吸附物質(4)，所述吸附物質(4)介于所述吸附物質承載層(3)與所述第一外部防護層(1)之間和/或介于所述吸附物質承載層(3)與所述第二外部防護層(2)之間，所述吸附物質(4)為活性炭和/或硅藻土；所述吸附物質(4)呈層狀或網狀，或者，所述吸附物質(4)呈顆粒狀且分布在所述吸附物質承載層(3)與所述第一外部防護層(1)之間和/或分布在所述吸附物質承載層(3)與所述第二外部防護層(2)之間。

2.根據權利要求1所述的硅藻土復合防霧霾過濾芯片，其特征在于：介于所述吸附物質承載層(3)與所述第二外部防護層(2)之間所述吸附物質(4)的厚度與介于所述吸附物質承載層(3)與所述第一外部防護層(1)之間所述吸附物質(4)的厚度的比例范圍為1/3～1。

3.根據權利要求1所述的硅藻土復合防霧霾過濾芯片，其特征在于：硅藻土復合防霧霾過濾芯片的厚度范圍為0.8mm～1.2mm，附有所述吸附物的所述吸附物質承載層(3)厚度范圍為0.4mm～0.7mm。

4.根據權利要求1所述的硅藻土復合防霧霾過濾芯片，其特征在于：所述第一外部防護層(1)和所述第二外部防護層(2)采用無紡布制成，所述吸附物質承載層(3)采用靜電棉制成。

5.根據權利要求1所述的硅藻土復合防霧霾過濾芯片，其特征在于：硅藻土顆粒的直徑范圍為0.12mm～0.17mm，活性炭顆粒的直徑范圍為1.0mm～1.5mm。

6.一種口罩，其特征在于：包括權利要求1至5中任一項所述硅藻土復合防霧霾過濾芯片。

7.一種空氣凈化器，其特征在于：包括權利要求1至5中任一項所述硅藻土復合防霧霾過濾芯片，所述硅藻土復合防霧霾過濾芯片設置在空氣凈化器內。