[實用新型]干濕一體機及生產線有效
| 申請號: | 201720329247.7 | 申請日: | 2017-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN206685400U | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 上官泉元;譚興波;楊虎 | 申請(專利權)人: | 常州比太科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 史明罡 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 干濕 一體機 生產線 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制造領域,尤其是涉及一種干濕一體機及生產線。
背景技術
在太陽能電池中,為降低硅片對太陽光的反射,盡可能的將光能轉換為電能,提高發電效率。硅片在制成電池片之前都需要對硅片表面進行處理,以降低光的反射率,在光伏行業中該工藝的名稱叫做“制絨工藝”。由于制絨工藝的好壞直接影響太陽能電池的轉換效率,故制絨工藝屬于太陽能硅片生產制造過程中的關鍵工藝。近些年來,隨著金剛線切割硅片的成本的大幅降低,隨之而來的問題就是金剛線切割多晶硅片的表面制絨工藝用傳統的酸制絨工藝不相匹配,影響了技術的推廣應用。業內急需一種新工藝來解決該問題。“干法黑硅”技術應運而生,經過該技術處理的電池片可以將轉換效率提高0.5%以上,具有十分重要的經濟價值,而且適用于金剛切的硅片,達到了降本增效的雙重效果。
但是在干法制絨以前,硅片必須進行前清洗,這個清洗步驟的目的是將硅片表面的切割損傷層去除掉,同時產生無污染的均勻表面,隨之立即進行干法制絨將能獲得整體均勻的絨面和成色。這步前清洗需要在強酸或強堿的溶液中完成。目前使用的方法是前清洗和干法制絨在兩臺獨立的設備中完成,設備之間硅片的轉換用人工完成。這樣不僅增加了成本,而且中間經過了人工流轉環節,增加了工藝不確定性因素。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種干濕一體機及生產線,很大程度上解決了上述問題。
本實用新型提供的干濕一體機,包括插片上料機、自動化前清洗機、自動化上下料機構、RIE干法制絨機、自動疊片機和花籃自動回轉機構;
所述插片上料機、自動化前清洗機、自動化上下料機構依次連接,所述RIE干法制絨機和自動疊片機分別與所述自動化上下料機構連接,所述花籃自動回轉機構安裝在所述插片上料機和所述自動化前清洗機之間;
所述插片上料機用于將一整疊的硅片插入到空花籃中并送入所述自動化前清洗機;
所述自動化前清洗機用于對硅片進行去損傷清洗;
所述自動化上下料機構將經過清洗的硅片從花籃中取出放到 RIE干法制絨機上,并將制絨后的硅片從RIE干法制絨機上取下;
所述RIE干法制絨機用于在晶體硅電池表面蝕刻形成減反射層絨面;
所述自動疊片機將制絨過的硅片取下,疊成一定數量;
所述花籃自動回轉機構將取走硅片的空花籃輸送到插片上料機的出料口處。
進一步地,所述插片上料機包括硅片存放裝置、硅片輸送裝置、花籃提升機構、取料機械手和硅片提升裝置;
所述硅片存放裝置、硅片輸送裝置和花籃提升機構依次連接;
所述取料機械手安裝在所述硅片存放裝置上方;
所述硅片提升裝置安裝在所述硅片存放裝置下方并與所述硅片存放裝置連接,從而改變硅片存放裝置的高度。
進一步地,所述自動化前清洗機包括依次連接的桁架機器人、槽體機構、干燥機構和多關節機器人;
所述桁架機器人將盛滿硅片的花籃抓取后放在所述自動化前清洗機的上料工位上;
所述槽體機構由多個槽體組成,每個槽體內部盛著工藝液體,每個槽體內部集成自動溫控單元和自動加液單元,所述槽體機構上方設置機械手抓取移栽機構;
所述機械手抓取移栽機構用于將盛滿硅片的花籃放在各個槽體機構的槽體內,并控制盛滿硅片的花籃在各個槽體中的停留時間;
所述干燥機構用于對經過槽體機構中的液體浸泡過的硅片表面烘干;
所述多關節機器人將盛滿硅片的花籃放置所述自動化上下料機構上。
進一步地,所述自動化上下料機構包括上料花籃進出模組、上料花籃升降模組、上料晶片進給模組、上料移載模組、上料載板定位輸送模組、升降模組、下料晶片進給模組、下料移載模組和下料載板定位輸送模組;
所述上料花籃進出模組用于將盛滿硅片的花籃放入上料花籃升降模組并將空花籃移出;
所述上料花籃升降模組用于將盛滿硅片的花籃移動到進花籃位置,滿花籃進入,將取走硅片的空花籃移動到出花籃位置,空花籃流出;
所述上料晶片進給模組將硅片移動到載板空位對應的位置并導正;
所述上料移載模組將硅片移動到載板位置,放硅片;
所述上料載板定位輸送模組,對載板進行夾緊定位,輸送到升降模組;
所述升降模組將放好硅片的載板傳輸到RIE干法制絨機;
所述下料載板定位輸送模組對RIE干法制絨機制絨后的載板進行夾緊定位,輸送載板到所述下料移載模組;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





