[實用新型]一種具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶

有效

• 申請號: 201720327981.X
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN206624200U
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 常江
• 申請（專利權）人: 北京一撕得物流技術有限公司
• 主分類號: B65D77/40
• 分類號: B65D77/40;G06K19/077
• 代理公司: 北京鼎承知識產權代理有限公司11551
• 代理人: 張波濤,管瑩

技術領域

本實用新型涉及包裝和封裝密封領域，更具體地，本實用新型涉及一種具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶。

背景技術

包裝技術和封裝結構和封裝構件一直是工業、農業和日常生活服務行業中廣泛使用的產品。這其中具有封裝功能的條帶，特別是撕拉帶，因其生產簡便，成本低廉，攜帶方便而被廣泛地使用在各行各業，其生產技術和結構構造也十分豐富。例如中國發明專利CN101337606A公開了一種涉及食品領域的撕拉帶結構，該結構可以以特定的布置方式和與其他構件的連接方式來較好地保存食品同時能夠被方便的撕開。

近來隨著互聯網技術發展、在國家大力支持互聯網+的政策和行業經濟發展背景下，與互聯網相關聯的物流領域也隨之蓬勃快速增長。在物流領域，無論批發還是零售，由于大量使用用于封裝和包裝產品的包裝結構(例如紙箱、紙盒、信封等)，使得封裝產品特別是封裝帶、撕拉帶的需求量大幅上升。眾多工廠、企業、工程研究單位不但生產、還試圖找到既符合工業生產和使用標準，又具有復合多功能優異性能和可接受成本的封裝帶結構。

例如，中國實用新型專利CN202138678U公開了一種帶有撕拉帶的封口蓋，該撕拉帶通過與密封結構的特定接合方式，能夠很好地實現有效密封液體、同時保證方便開啟以及方便、防盜等功能。然而，該專利和類似的其他已有技術并未關注撕拉帶結構與包裝物流領域的結合使用的問題，也沒有針對物流領域的需求和特點對撕拉帶進行更合理有效地設計和制造。

基于本領域的應用需求和本發明人的研究，本實用新型提出具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶。

實用新型內容

本實用新型的一個方面提供一種具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶，其特征在于，所述撕拉帶包括：

至少一層塑料薄膜基層；

在所述塑料薄膜基上的用于實現通信功能的金屬天線；

設置在所述金屬天線上的芯片；

設置在所述芯片上覆蓋所述芯片和所述金屬天線的膠涂層。

根據本實用新型所提供的具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶，將撕拉帶巧妙地與具有通信功能的構件相結合，其中用于實現通信功能的金屬天線和所述金屬天線上的芯片可以構成一種電子標簽結構，從而實現物流領域所需相關的信息的讀取和儲存，而在物流包裝結構上則可以省去再次黏貼電子標簽或其他用于讀取的結構和裝置，不僅節約了人力，還節約了物流生產和運送成本。

在上述方案的基礎上，根據一個優選的技術方案，本實用新型所述的具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶，其中所述塑料薄膜基層為PET薄膜基層，所述金屬天線為鋁箔蝕刻天線。

本實用新型的智能撕拉帶的天線部件優選為鋁箔天線，并且優選使用鋁箔蝕刻工藝來制備天線。鋁箔蝕刻天線可以使用本領域已知的方法和工藝制備，其工藝可以是本領域已知的工藝和技術。例如先使用鋁箔覆蓋在PET薄膜基層之上，然后逐步實施貼感光干膜/印感光油墨、曝光、顯影、蝕刻、退膜、水洗、干燥的步驟。蝕刻天線其線路的精度相對較高，這樣蝕刻天線因為其精度高，特性能夠與讀寫機的詢問信號更好地匹配，同時在天線的阻抗、應用到物品上的射頻性能等都相對較好。

根據另一個優選的技術方案，本實用新型的具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶，所使用的塑料薄膜基層的厚度為5-100μm。更優選地，塑料薄膜基層的厚度為10-80μm，更優選地可以具有15-60μm的厚度。本實用新型基材的厚度選擇，經過本發明人的反復實驗和研究，是根據本申請的撕拉帶所承載的讀寫與通信功能的構件的條件相關的。本實用新型所設定的厚度，優選的厚度，既能夠保證有效穩定地承載位于其上的天線結構和芯片結構，同時又能夠保證撕拉帶整體生產和制造的便利性，同時考慮了撕拉帶整體的制造成本。

根據另一個優選的技術方案，本實用新型具有通信功能與撕拉功能智能撕拉帶，其中在所述智能撕拉帶中，所述金屬天線位于所述塑料薄膜基層寬度方向上的正中間位置處，并且所述金屬天線的寬度小于所述塑料薄膜基層的寬度。

根據本實用新型的技術方案，在優選的方案中，可以使得所述金屬天線的寬度小于所述塑料薄膜基層的寬度，并且可以使得金屬天線位于所述塑料薄膜基層寬度方向上的正中間位置處，在保持撕拉帶整體美觀的同時，可以最大程度地節約制造天線的材料。在一些實施方案中，可以使得天線的方向(長度方向或寬度方向)與薄膜寬度方向一致。再制造時，將薄膜(優選PET薄膜)分切成需要的寬度，再進行蝕刻天線制作，使得天線長度兩端有漏出空白，再進行后續的芯片綁定、涂膠、復合等工序，最后沿薄膜寬度方向裁切，從而制備得到復合功能的撕拉帶。