[實用新型]壓合墊片定位孔改良結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720327402.1 | 申請日： | 2017-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN206728382U | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高安平 | 申請（專利權(quán)）人： | 宇瑞電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 墊片 定位 改良 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種壓合墊片定位孔改良結(jié)構(gòu)，是由兩氟膠表層夾持一纖維氣墊層，并在外圍布設(shè)有多個定位孔所成，其特征在于：
定位孔是穿透纖維氣墊層的大孔徑內(nèi)的氟膠中；
纖維氣墊層具大孔徑，內(nèi)里填充以氟膠，并隨兩氟膠表層硫化成表里合體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合墊片定位孔改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，定位孔屬較小孔徑的內(nèi)圓，相對置于大孔徑為外圓的中心點上。
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