[實(shí)用新型]一種用于芯片電容器電性能測(cè)試的多功能夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720325496.9
• 申請(qǐng)日: 2017-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN206671370U
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘甲東;韓玉成;王利凱;劉劍林;嚴(yán)勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所53113
• 代理人: 張璽

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于一種用于芯片電容器電性能測(cè)試的多功能夾具。

背景技術(shù)

芯片電容器在生產(chǎn)過程中需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行電容量、損耗角正切、絕緣電阻、介質(zhì)耐電壓及溫度特性等電性能測(cè)試，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量一致性、環(huán)境適應(yīng)性及可靠性。傳統(tǒng)的夾具做法是將產(chǎn)品焊接到測(cè)試基板上，再進(jìn)行試驗(yàn)。這種做法易對(duì)產(chǎn)品易造成破壞，且無法重復(fù)利用、測(cè)試精確度低等缺點(diǎn)。同時(shí)，舊測(cè)試夾具只能進(jìn)行單項(xiàng)電性能試驗(yàn)，無法進(jìn)行切換。在電容器進(jìn)行電性能測(cè)試過程中，傳統(tǒng)夾具不易安放電容且易損傷電容表面的金層電極，影響測(cè)試的可靠性及結(jié)果；且在高低溫測(cè)試過程中測(cè)試頂端與電容器容易發(fā)生接觸不良，導(dǎo)致測(cè)量失效，從而無法準(zhǔn)確測(cè)試電容器的各項(xiàng)電性能。每次測(cè)試失效，需要重復(fù)進(jìn)行，甚至重新焊接產(chǎn)品，影響了測(cè)試效率。尤其是，無法準(zhǔn)確有效地測(cè)試小尺寸產(chǎn)品。

因電容器體積過小，最小尺寸僅0.15mm×0.15mm×0.05mm，產(chǎn)品電極表面為金電極，傳統(tǒng)測(cè)試夾具易損傷其鍍金層，影響其電性能，同時(shí)產(chǎn)品焊接到測(cè)試基板上，完成某項(xiàng)性能測(cè)試后，無法取下進(jìn)行其他項(xiàng)目的測(cè)試，需要重新焊接。

因此，傳統(tǒng)夾具存在極大的缺陷及不完善。

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型目的：本實(shí)用新型提供一種用于芯片電容器電性能測(cè)試的多功能夾具，該夾具測(cè)試效率高、檢測(cè)準(zhǔn)確度高、操作簡(jiǎn)便。

技術(shù)方案：一種用于芯片電容器電性能測(cè)試的多功能夾具，包括上保護(hù)蓋和下保護(hù)蓋，所述上保護(hù)蓋下側(cè)設(shè)有帶屏蔽的PCB板，在該P(yáng)CB板下側(cè)設(shè)有第一探針固定板；所述第一探針固定板上插入若干個(gè)彈簧探針延伸至PCB板；所述下保護(hù)蓋上側(cè)設(shè)有帶屏蔽的PCB板，在該P(yáng)CB板上側(cè)設(shè)有第二探針固定板；所述第二探針固定板四個(gè)角上設(shè)有固定螺桿，且探針固定板上插入若干個(gè)探針延伸至PCB板。

具體地，所述第二探針固定板上設(shè)有若干個(gè)用于固定探針的若干個(gè)固定孔。

具體地，所述彈簧探針與第一探針固定板為焊接連接。

具體地，所述第二探針固定板上設(shè)有四個(gè)用于鎖定固定螺桿的固定孔。

具體地，所述PCB板與上保護(hù)蓋和下保護(hù)蓋為固定連接。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：該夾具為非破壞性測(cè)試，測(cè)試夾具可以重復(fù)應(yīng)用，對(duì)電容器金層及基體無損傷，簡(jiǎn)化了操作，測(cè)試精確度高；同時(shí)因減少了焊接步驟，提高了測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本；探針固定在第二探針固定板上后，形成凹字形結(jié)構(gòu)，此凹字形結(jié)構(gòu)起定位槽的作用，使電容器放置進(jìn)去后不易挪動(dòng)；彈簧探針和第一探針固定板焊接連接，產(chǎn)品放入彈簧探針和探針之間后，承受到彈簧力而固定，產(chǎn)品測(cè)試完后還可以取出進(jìn)行其他項(xiàng)目的測(cè)試；與現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)比較，本申請(qǐng)能夠保證在檢測(cè)過程中電容器具有良好的接觸性，以及對(duì)產(chǎn)品的防護(hù)性；不僅大大提高了測(cè)試的準(zhǔn)確性，而且操作也十分簡(jiǎn)單方便，提高了測(cè)試效率；可以一次性進(jìn)行多只產(chǎn)品的測(cè)試，而且工位可以根據(jù)需求添加。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型。

如圖1所示，一種用于芯片電容器電性能測(cè)試的多功能夾具，包括上保護(hù)蓋1、PCB板2、第一探針固定板3、彈簧探針4、探針6、固定螺桿7、第二探針固定板8、下保護(hù)蓋10，上保護(hù)蓋1下側(cè)設(shè)有帶屏蔽的PCB板2，在該P(yáng)CB板2下側(cè)設(shè)有第一探針固定板3；第一探針固定板3上插入若干個(gè)彈簧探針4延伸至PCB板2；彈簧探針4與第一探針固定板3為焊接連接；下保護(hù)蓋10上側(cè)設(shè)有帶屏蔽的PCB板2，在該P(yáng)CB板2上側(cè)設(shè)有第二探針固定板8；第二探針固定板8上設(shè)有若干個(gè)用于固定探針6的若干個(gè)固定孔，探針6插入若干個(gè)固定孔內(nèi)延伸至PCB板2；第二探針固定板8的四個(gè)角上設(shè)有四個(gè)固定孔，固定孔上設(shè)有固定螺桿7；PCB板2與上保護(hù)蓋1和下保護(hù)蓋10為固定連接。

本實(shí)用新型主要用于解決芯片電容器的電性能測(cè)試，包括電容器的電容量、損耗角正切、絕緣電阻、介質(zhì)耐電壓及溫度特性等，測(cè)試功能多樣；此夾具可以測(cè)試電容尺寸從0.15mm×0.15mm×0.05mm到5mm×5mm×2mm，可以覆蓋全系列芯片電容器。

測(cè)試夾具上彈簧探針和探針作為測(cè)試探頭，經(jīng)過特殊的金屬化工藝處理，表面為硬化鍍金層，不易氧化及磨損，與電容器的金電極相匹配，測(cè)試更準(zhǔn)確，一致性更好。