[實用新型]數控拋光盤

有效

• 申請號: 201720324537.2
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN206748253U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 鐘波;陳賢華;文中江;王健;許喬;廖德鋒;金會良
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: B24D13/18
• 分類號: B24D13/18
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 吳開磊

技術領域

本實用新型涉及加工制造技術領域，具體而言，涉及一種數控拋光盤。

背景技術

隨著現代科學技術的不斷發展，光學技術領域已深入到各個專業技術領域，各領域對精密光學元件的要求也越來越高。為滿足光學元件高精度、批量化的高效制造要求，國內外學者提出了“超精密磨削-確定性拋光”的技術路線。其中，確定性拋光工序承擔光學元件面形誤差收斂達標、提高表面質量的功能，該工序在很大程度上決定高精度光學元件的產能和成本。

當前在有關確定性拋光流程的研究中，針對非球面元件的確定性拋光方法的研究發展尤其迅速。其中，技術最成熟、應用最廣泛的非球面拋光方法是數控小磨頭拋光技術。基于計算機控制光學表面成形(Computer Controlled Optical Surfacing，CCOS)原理的數控小磨頭拋光技術的去除模型基于線性時不移系統實現，也即，CCOS拋光過程是一個線性的、不隨時空變化而變化的過程。但是實際拋光時的機械化學特性與定點采集去除函數時的機械化學特性不一致，從而實際加工“去除函數”與模擬計算“去除函數”信息存在差異。這種差異將導致在加工點的實際材料去除量和理論計算值不吻合，從而降低數控加工的確定性，進而降低數控加工的收斂效率和最終精度。

經發明人研究發現，拋光液分布狀態的差異是導致實際加工“去除函數”與模擬計算“去除函數”差異的原因之一。定點拋光時，在拋光盤旋轉過程中對拋光盤底部中心區域的拋光液更新較為困難，然而實際全面拋光時，工件表面各個位置都有新的拋光液進入拋光盤底部中心區域參與拋光。如此，會導致模擬去除和實際去除不一致，影響加工精度與效率。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種數控拋光盤，通過對現有拋光盤的結構進行優化，可以解決拋光時拋光液更新困難的問題，從而提高數控加工的確定性。

為了達到上述目的，本實用新型較佳實施例提供一種數控拋光盤，包括自上而下依次設置的金屬盤架、金屬盤面、柔性層和拋光模層，所述金屬盤面、柔性層和拋光模層的中心位于同一直線，所述金屬盤面和拋光模層緊貼所述柔性層設置，所述金屬盤架可拆卸連接于所述金屬盤面，所述數控拋光盤通過所述金屬盤架連接于拋光機構；

所述金屬盤面開設有導流槽，所述導流槽的底部開設有導流孔，所述導流孔貫穿所述柔性層和拋光模層，使流動于金屬盤面的拋光液通過導流槽和導流孔到達所述拋光模層的底部。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述導流槽包括多個第一導流槽和多個第二導流槽，所述多個第一導流槽和所述多個第二導流槽相互連通；所述多個第一導流槽沿所述金屬盤面的徑向設置，所述多個第二導流槽沿所述金屬盤面的環向設置。

優選地，在上述數控拋光盤中，每個所述第一導流槽與每個所述第二導流槽的交點處開設有一個所述導流孔，所述導流槽與所述金屬盤面的中心相對的位置開設有一個所述導流孔。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述導流槽的寬度為3mm，深度為1mm，所述導流孔的直徑為3mm。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述金屬盤架包括盤架本體和多根支桿，所述盤架本體包括盤架主體以及多根支桿；

所述盤架主體為圓柱狀，所述多根支桿間隔設置于所述盤架主體靠近所述金屬盤面一端的外周面，每根所述支桿遠離所述盤架主體的一端為L狀；每根所述支桿的L狀端部與所述金屬盤面可拆卸連接，使所述盤架主體的底部與所述金屬盤面之間存在間隔。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述柔性層由彈性材料制成。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述彈性材料包括橡膠或泡沫材料。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述拋光模層由聚氨酯、拋光布或拋光瀝青中的一種制成。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述金屬盤架通過螺釘與所述金屬盤面可拆卸連接。

優選地，在上述數控拋光盤中，所述柔性層的厚度與所述數控拋光盤的大小以及待加工元件的頂點曲率相契合。

本實用新型實施例提供的數控拋光盤，通過在金屬盤面開設導流槽和導流孔，使得拋光液能夠從金屬盤面通過所述導流槽和導流孔到達數控拋光盤底部，從而實現數控拋光盤底部拋光液的有效更新，進而有效提高光學元件的加工精度和加工效率。

進一步地，通過將金屬盤架設置為支桿結構，更加便于拋光液進入導流槽和導流孔，同時也更加便于數控拋光盤的清洗。

附圖說明