[實用新型]基于光敏BCB鍵合的RFMEMS開關封裝結構有效
| 申請號： | 201720318960.1 | 申請日： | 2017-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN206872420U | 公開（公告）日： | 2018-01-12 |
| 發明（設計）人： | 劉澤文;梅剡粼;龔著浩 | 申請（專利權）人： | 蘇州希美微納系統有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 蘇州唯亞智冠知識產權代理有限公司32289 | 代理人： | 李麗 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 光敏 bcb rfmems 開關 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.基于光敏BCB鍵合的RF MEMS開關封裝結構，包括有硅襯底，其特征在于：所述硅襯底上分布有RF MEMS開關組件，所述RF MEMS開關組件的外圍分布有銜接層，所述銜接層上分布有鍵合層，所述鍵合層上加蓋有封蓋，所述封蓋內分布有腔體；所述鍵合層為光敏BCB，所述光敏BCB的厚度為5至10μm。
2.根據權利要求1所述的基于光敏BCB鍵合的RF MEMS開關封裝結構，其特征在于：所述銜接層為氮化硅層，所述氮化硅層的厚度為50至100nm。
3.根據權利要求2所述的基于光敏BCB鍵合的RF MEMS開關封裝結構，其特征在于：所述氮化硅層的厚度為60nm。
4.根據權利要求1所述的基于光敏BCB鍵合的RF MEMS開關封裝結構，其特征在于：所述光敏BCB的厚度為6μm。
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