[實用新型]一種芯體管腳無焊錫測試裝置

有效

• 申請號: 201720318892.9
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN206618834U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 彭成慶;焦祥錕
• 申請（專利權）人: 南京高華科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/067
• 代理公司: 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙)32238
• 代理人: 吳靜安

技術領域

本實用新型涉及一種芯體管腳無焊錫測試裝置，屬于傳感器測試技術領域。

背景技術

芯體是將感壓芯片封裝在不銹鋼腔體中，把外加壓力轉變為能夠被感知的模擬信號，同時外界物質不直接作用于感壓芯片，因此該產品可以應用于各種場合，包括惡劣的腐蝕性介質環境。

現有的芯體測試過程，是采用引線焊接方式。測試前，通過烙鐵將引線焊接在芯體管腳上，管腳上布滿了焊錫。測試結束后，通過烙鐵將管腳上的引線去除，同時，管腳上占有未被剔除的焊錫。該引線焊接方式，容易在管腳上殘留焊錫，并易造成錫渣落入芯體腔內，而且上、下焊錫引線的過程繁瑣。

實用新型內容

本實用新型所解決的技術問題為：提供一種可提高芯體生產效率的且管腳無殘留焊錫的芯體管腳無焊錫測試裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型提出的技術方案為：一種芯體管腳無焊錫測試裝置，包括圓孔排針母座和芯體測試轉接板，所述圓孔排針母座上設有圓孔和杜邦線，所述圓孔用于與芯體管腳連接，圓孔排針母座通過杜邦線與芯體測試轉接板連接。

對上述技術方案的改進為：所述圓孔排針母座內設有鎖緊夾，所述鎖緊夾用于包裹住芯體管腳。

所述芯體測試轉接板上設有DB系列連接器，所述DB系列連接器用于引出芯體的輸出信號。

本實用新型的有益效果為：

由于本實用新型中芯體管腳可插拔與圓孔排針母座上，并通過圓孔排針母座連接到芯體測試轉接板上，芯體測試轉接板可測試多個芯體，所以在芯體測試過程中無需在管腳上進行焊接，可提高芯體生產效率，避免焊渣掉落芯體腔內，并改善人員生產環境。

附圖說明

圖1是本實用新型一種芯體管腳無焊錫測試裝置的組成框圖。

圖2是本實用新型一種芯體管腳無焊錫測試裝置的測試示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及一個實施例對本實用新型作進一步的說明。

如圖1和圖2所示本實施例的一種芯體管腳無焊錫測試裝置，包括圓孔排針母座3和芯體測試轉接板。

本實施例是將芯體1放置在待測金屬工裝上進行氣體加壓，芯體管腳2通常為五根或六根引腳，利用圓孔排針母座3的圓孔對芯體管腳2進行快速插拔，引出四根信號線，圓孔排針母座3選用兩組單排3P，母座內部自有的鎖緊夾功能，緊密包裹芯體管腳。

圓孔排針母座3上的4P杜邦線4安插到芯體測試轉接板PCB上，本實施例中芯體測試轉接板PCB上可測1~40只芯體，芯體測試轉接板PCB板上焊接有DB系列連接器5，通過DB系列連接器5將芯體輸出引出。

本實用新型的芯體管腳無焊錫測試裝置不局限于上述各實施例，凡采用等同替換方式得到的技術方案均落在本實用新型要求保護的范圍內。