[實用新型]一種芯片自動取用機有效
| 申請號: | 201720318537.1 | 申請日: | 2017-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN206574691U | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 肖易山;王贊;章圣威;陳嘉祥;聶幸 | 申請(專利權)人: | 肖易山;王贊;章圣威;陳嘉祥;聶幸 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京高航知識產權代理有限公司11530 | 代理人: | 陳敏 |
| 地址: | 210088 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 自動 取用 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝領域,更具體地說,涉及一種芯片自動取用機。
背景技術
在各大高校的電工電子實踐中心中,器材的應用十分廣泛而且需求量比較大,由芯片為代表的器材更是時刻需求著,以前當需要器材時,我們總是通過人工發放,但在管理員工作時間之外,無法獲取實驗所需的芯片。
在管理柜中,不斷的取用和放入容易造成芯片混亂,型號錯誤,大大增加了管理時間和人力成本,費時費力。
實用新型內容
1.要解決的技術問題
針對現有技術中存在人工發放芯片費時費力的問題,本實用新型的目的在于提供一種芯片自動取用機,它可以實現根據需要自動發放芯片,省時省力。
2.技術方案
為解決上述問題,本實用新型采用如下的技術方案。
一種芯片自動取用機,包括安裝有顯示屏、控制板和電源接口的底座,所述底座上固定連接有第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架上均設有卡槽,所述第一支架和第二支架之間設有開口管,所述開口管的表面刻有刻度尺,所述開口管的一端位于第一支架上的卡槽內,所述開口管的另一端位于第二支架上的卡槽內,所述開口管的正下方設有推送機構,所述推送機構包括絲杠、滑塊和支座,所述支座的下端與底座固定連接,所述支座的上端設有滑槽,所述滑塊通過滑槽與支座滑動連接,所述第一支架遠離第二支架的一側安裝有電機,所述第一支架上設有通孔,所述通孔內設有絲杠端軸,所述絲杠通過絲杠端軸安裝在電機上,所述滑塊上設有安裝孔,所述滑塊通過安裝孔安裝在絲杠上,所述驅動板固定連接在滑塊的上端,所述驅動板上通過電動轉軸連接有豎桿,所述開口管的底部設有滑道,所述開口管內設有擋塊和芯片,所述豎桿的上端位于滑道內,且豎桿與芯片相抵,所述豎桿的下端安裝在電動轉軸上,所述控制板分別與電機、驅動板電性連接,當需要取芯片時,通過控制板控制電機工作,驅動板上豎桿在電動轉軸的驅動下豎起,滑塊在絲杠的作用下帶動驅動板滑動,利用豎桿推動芯片向第二支架運動,從開口管中推出對應數量的芯片后,控制板控制電機,使滑塊滑回初始位置,通過控制板控制發放芯片,無需人工發放,十分方便,省時省力。
優選地,所述豎桿的上端套有橡膠套,防止芯片被豎桿劃傷。
優選地,所述底座的表面設有橡膠墊,芯片掉落在底座表面,橡膠墊具有緩沖作用,防止芯片反彈,不便拾取。
優選地,所述滑道的寬度小于擋塊和芯片的寬度,使擋塊和芯片不會從滑道掉落。
優選地,所述第一支架靠近電機的一側固定連接有限位板,限位板對開口管進行限位,方便開口管固定。
3.有益效果
相比于現有技術,本實用新型的優點在于:
(1)本方案當需要取芯片時,通過控制板控制電機工作,驅動板上豎桿在電動轉軸的驅動下豎起,滑塊在絲杠的作用下帶動驅動板滑動,利用豎桿推動芯片向第二支架運動,從開口管中推出對應數量的芯片后,控制板控制電機,使滑塊滑回初始位置,通過控制板控制發放芯片,無需人工發放,十分方便,省時省力。
(2)豎桿的上端套有橡膠套,防止芯片被豎桿劃傷。
(3)底座的表面設有橡膠墊,芯片掉落在底座表面,橡膠墊具有緩沖作用,防止芯片反彈,不便拾取。
(4)滑道的寬度小于擋塊和芯片的寬度,使擋塊和芯片不會從滑道掉落。
(5)第一支架靠近電機的一側固定連接有限位板,限位板對開口管進行限位,方便開口管固定。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型開口管部分的結構示意圖。
圖中標號說明:
1電機、2限位板、3第一支架、4絲杠端軸、5驅動板、6開口管、6-1滑道、6-2擋塊、6-3芯片、7第二支架、8絲杠、9滑塊、10支座、11豎桿。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖;對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述;顯然;所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例;而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例;本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例;都屬于本實用新型保護的范圍。
實施例1:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于肖易山;王贊;章圣威;陳嘉祥;聶幸,未經肖易山;王贊;章圣威;陳嘉祥;聶幸許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720318537.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





