[實用新型]一種線路板沉銅加工裝置

有效

• 申請號: 201720318023.6
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN206575684U
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 梁鴻飛;陳世金;李忠義;劉躍輝;王守緒;陳苑明;周國云
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 陶遠恒

1.一種線路板沉銅加工裝置，包括電鍍池，設置在電鍍池上方的移載機構，可拆卸安裝在移載機構底部的夾持機構，所述夾持機構豎直夾持有多塊PCB板，所述PCB板頂部設有第一通孔，其特征在于：所述夾持機構包括分隔塊、連接線和夾具組，所述分隔塊設置在相鄰兩PCB板之間，其水平方向設有第二通孔，所述連接線依次穿過第一通孔和第二通孔串接多塊PCB板及分隔塊，至少兩組所述夾具組分別夾持在多塊PCB板兩側邊緣。

2.根據權利要求1所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述移載機構包括純金屬材質的飛巴架，所述飛巴架與所述夾持機構通過帶皮銅線捆綁連接。

3.根據權利要求1所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述夾具組包括支撐條及等距排布安裝在所述支撐條上的X形金屬夾。

4.根據權利要求3所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述支撐條為塑料材質，所述X形金屬夾表面設有膠層。

5.根據權利要求1所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述PCB板頂部設有兩個第一通孔，相鄰兩PCB板之間設有兩個分隔塊，所述連接線為兩根分別依次穿過第一通孔和第二通孔串接多塊PCB板及分隔塊。

6.根據權利要求5所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述連接線為塑料線。

7.根據權利要求6所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述塑料線位于多塊PCB板兩側打有繩結。

8.根據權利要求1所述線路板沉銅加工裝置，其特征在于：所述分隔塊為圓柱形塑料套筒。