[實用新型]一種插頭、數(shù)據(jù)線、插座和電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720312350.0 | 申請日： | 2017-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN206628625U | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 駱凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/03 | 分類號： | H01R13/03;H01R13/50 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11319 | 代理人： | 蘇培華 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 插頭 數(shù)據(jù)線 插座 電子設(shè)備 | ||
1.一種插頭，其特征在于，包括：插頭殼體，以及設(shè)置在所述插頭殼體中的插頭舌片和多個插頭端子；其中，
所述插頭舌片的表面上設(shè)置有多個相互平行的插頭凹槽，所述插頭端子懸空設(shè)置在對應(yīng)的所述插頭凹槽中；
當(dāng)所述插頭與插座連接，且所述插頭端子的溫度未超過第一預(yù)設(shè)溫度時，所述插頭端子與所述插座中對應(yīng)的端子接觸；
當(dāng)所述插頭與插座連接，且所述插頭端子的溫度超過第一預(yù)設(shè)溫度時，所述插頭端子與所述插座中對應(yīng)的端子分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭，其特征在于：所述插頭端子的一端設(shè)置在所述插頭凹槽的槽壁上，當(dāng)所述插頭與插座連接時，所述插頭端子的另一端與所述插座中對應(yīng)的端子接觸或分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插頭，其特征在于：當(dāng)所述插頭端子的溫度未超過第一預(yù)設(shè)溫度時，所述插頭端子的另一端的一表面與所述插頭凹槽的槽口面齊平；
當(dāng)所述插頭端子的溫度超過第一預(yù)設(shè)溫度時，所述插頭端子的另一端向所述插頭凹槽內(nèi)部傾斜，所述插頭端子的另一端的一表面低于所述插頭凹槽的槽口面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插頭，其特征在于：所述插頭端子的另一端的一表面上設(shè)置有插頭凸起，所述插頭凸起的表面凸出于所述插頭凹槽的槽口面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插頭，其特征在于：所述插頭端子的溫度分別為未超過第一預(yù)設(shè)溫度和超過第一預(yù)設(shè)溫度時，所述插頭端子的另一端的高度差小于所述插頭凹槽的深度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭，其特征在于：所述插頭凹槽的兩側(cè)壁之間的距離大于所述插頭端子的寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭，其特征在于，還包括：第一緩沖層，所述第一緩沖層設(shè)置在所述插頭凹槽的底面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭，其特征在于，還包括：第二緩沖層，所述第二緩沖層設(shè)置在所述插頭凹槽的兩側(cè)壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭，所述插頭端子的材質(zhì)為形狀記憶合金。
10.一種數(shù)據(jù)線，其特征在于，包括：如權(quán)利要求1～9任一項所述的插頭。
11.一種插座，其特征在于，包括：插座殼體，以及設(shè)置在所述插座殼體中的插座舌片和多個插座端子；其中，
所述插座舌片的表面上設(shè)置有多個相互平行的插座凹槽，所述插座端子懸空設(shè)置在對應(yīng)的所述插座凹槽中；
當(dāng)所述插座與插頭連接，且所述插座端子的溫度未超過第二預(yù)設(shè)溫度時，所述插座端子與所述插頭中對應(yīng)的端子接觸；
當(dāng)所述插座與插頭連接，且所述插座端子的溫度超過第二預(yù)設(shè)溫度時，所述插座端子與所述插頭中對應(yīng)的端子分離。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座，其特征在于：所述插座端子的一端設(shè)置在所述插座凹槽的槽壁上，當(dāng)所述插座與插頭連接時，所述插座端子的另一端與所述插頭中對應(yīng)的端子接觸或分離。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于：當(dāng)所述插座端子的溫度未超過第二預(yù)設(shè)溫度時，所述插座端子的另一端的一表面與所述插座凹槽的槽口面齊平；
當(dāng)所述插座端子的溫度超過第二預(yù)設(shè)溫度時，所述插座端子的另一端向所述插座凹槽內(nèi)部傾斜，所述插座端子的另一端的一表面低于所述插座凹槽的槽口面。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于：所述插座端子的另一端的一表面上設(shè)置有插座凸起，所述插座凸起的表面凸出于所述插座凹槽的槽口面。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插座，其特征在于：所述插座端子的溫度分別為未超過第二預(yù)設(shè)溫度和超過第二預(yù)設(shè)溫度時，所述插座端子的另一端的高度差小于所述插座凹槽的深度。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座，其特征在于：所述插座凹槽的兩側(cè)壁之間的距離大于所述插座端子的寬度。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座，其特征在于，還包括：第三緩沖層，所述第三緩沖層設(shè)置在所述插座凹槽的底面上。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座，其特征在于，還包括：第四緩沖層，所述第四緩沖層設(shè)置在所述插座凹槽的兩側(cè)壁上。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插座，所述插座端子的材質(zhì)為形狀記憶合金。
20.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：如權(quán)利要求11～19任一項所述的插座。
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