[實用新型]一種多頻段三觸角天線

有效

• 申請號: 201720312263.5
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206947516U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 唐師榮
• 申請（專利權）人: 深圳市昱晟通訊設備有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/20;H01Q5/378;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

技術領域

本實用新型涉及通訊天線領域，特別涉及到一種多頻段三觸角天線。

背景技術

在通訊技術越來越發大的今天，4G手機對于我們不在陌生。而隨著4G手機的推廣，手機結構及工藝，越來越復雜化，這就對天線的調試造成了困擾，我們不得不在有限的面積里通過線路的耦合和寄生進行天線的帶寬的拓展。根據不同的機型我們采用不同的線路走線，通過線路與線路之間的耦合，我們拓寬低頻好高頻的帶寬，從而使天線數據達到最優化。

現有的多頻段移動智能終端天線采用PIFA天線。PIFA天線存在對于低頻850MHz的帶寬拓展的比較小，高頻支路敏感，一致性差的技術問題。因此提供一種一致性高、高頻頻段寬的多頻段天線就很有必要。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是現有技術中存在的高頻支路敏感，一致性差的問題。提供一種新的多頻段三觸角天線，該多頻段三觸角天線具有高頻特性好的特點。所述多頻段三觸角天線應用于移動智能終端。

為解決上述技術問題，采用的技術方案如下：

一種多頻段三觸角天線，包括介質基板，所述介質基板地面為接地面，介質基板上表面包括天線輻射微帶，所述天線輻射微帶包括低頻主體微帶8和高頻支路6，所述低頻主體微帶8與高頻支路6一端連接，所述低頻主體微帶8和高頻支路6之間構成低頻帶寬耦合縫隙7；還包括與高頻支路6間隔高頻帶寬耦合縫隙5的寄生支路4；所述高頻帶寬耦合縫隙5為規則的鋸齒波形狀；所述低頻主體微帶8通過天線主體饋地點1與接地面連接；所述高頻支路6與天線主體饋點2連接，所述天線主體饋電2為射頻信號輸入端；所述寄生支路4通過寄生天線饋地點3與接地面連接；所述天線主體饋點2與寄生天線饋地點3之間設有電容C1。

上述方案中，為優化，進一步地，所述寄生支路4為高頻1800MHz導體支路。

進一步地，所述高頻支路6為1900MHz-2100MHz的導體支路。

進一步地，所述PCB介質基板為FR4，介電常數為4.4，高度為1mm。

進一步地，所述低頻帶寬耦合縫隙7為矩形脈沖波狀。

進一步地，所述高頻帶寬耦合縫隙5為矩形脈沖波狀。

進一步地，所述天線主體饋點2與射頻連接器內芯連接，所述天線主體饋地點1及寄生天線饋地點3與射頻連接器外導體連接。

進一步地，所述射頻連接器為MM8030-2610連接器。

進一步地，所述天線主體饋地點1與寄生天線饋點2之間設有電容C2。

本實用新型通過在PIFI天線的高頻支路的縫隙進行改進，通過采用規則的矩形波形狀或鋸齒狀增加電流分布特性，提高高頻帶的特性。通過在饋電端與接地端設置電容，調節阻抗的分布特性，進而改善阻抗匹配，拓寬天線使用頻段。

本實用新型的有益效果：

效果一，拓寬了高頻頻段；

效果二，使用電容調節中和感抗特性，改善了天線駐波。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1，實施例1中天線示意圖。

圖2，實施例2中天線示意圖。

圖3，實施例3中天線示意圖。

附圖中，

1-天線主體饋地點，2-天線主體饋點，3-寄生天線饋地點，4-寄生支路，5-高頻帶寬耦合縫隙，6-高頻支路，7-低頻帶寬耦合縫隙，8-低頻主體微帶，9-電容C1，10-電容C2。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

本實施例提供多頻段三觸角天線，包括介質基板，所述介質基板地面為接地面，介質基板上表面包括天線輻射微帶，所述天線輻射微帶包括低頻主體微帶8和高頻支路6，所述低頻主體微帶8與高頻支路6一端連接，所述低頻主體微帶8與高頻支路6之間構成低頻帶寬耦合縫隙7；還包括與高頻支路6間隔高頻帶寬耦合縫隙5的寄生支路4；所述高頻帶寬耦合縫隙5為規則的鋸齒波形狀；所述低頻主體微帶8通過天線主體饋地點1與接地面連接；所述高頻支路6與天線主體饋點2連接，所述天線主體饋電2為射頻信號輸入端；所述寄生支路4通過寄生天線饋地點3與接地面連接；所述天線主體饋點2與寄生天線饋地點3之間設 有電容C1。PCB介質基板為FR4，介電常數為4.4，高度為1mm。電容C1＝1pF。