[實用新型]一種等離子清創手術刀

有效

• 申請號: 201720310747.6
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN207506631U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 何朝東;楊潤功;路遙;敬興義
• 申請（專利權）人: 成都美創醫療科技股份有限公司
• 主分類號: A61B18/12
• 分類號: A61B18/12;A61B18/14;A61M3/02
• 代理公司: 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237
• 代理人: 李華;溫黎娟

本實用新型公開一種等離子清創手術刀，包括手柄和刀頭，刀頭連接在手柄的前端，刀頭上設置了電極裝置，刀頭上設置有出水孔和吸引孔，手柄后端設置有分別與電極裝置、出水孔和吸引孔連接的導線、輸液管和吸引管，電極裝置包括絕緣座、回路極和發射極，絕緣座裝置在刀頭的前端面上，回路極嵌入在絕緣座上，發射極突出設置于回路極的前端，回路極的工作表面積大于發射極表面積。本實用新型所述的等離子清創手術刀采用等離子破壞掉創口的壞死組織，有利受傷部位的功能和形態的恢復，作用范圍局限、微創，清創效率高時間短，減輕了術后的疼痛，清創徹底，能有效對結痂組織進行處理，清創處理精確度高，減小清創時對人體組織的損傷。

技術領域

本實用新型涉及手術刀技術領域，尤其涉及一種等離子清創手術刀。

背景技術

清創是用外科手術的方法，清除開放傷口內的異物，切除壞死、失活或嚴重污染的組織、縫合傷口，使之盡量減少污染，甚至變成清潔傷口，達到一期愈合，有利受傷部位的功能和形態的恢復。清創術是一種外科基本手術操作，傷口初期處理的好壞，對傷口愈合、受傷部位組織的功能和形態的恢復起決定性作用，清創時既要徹底切除已失去活力的組織，又要盡量愛護和保留存活的組織，這樣才能避免傷口感染，促進愈合，保存功能。

目前傳統的清創方式有外科手術清創、生化清創和機械清創，外科手術清創是利用外科手術方式清理創口壞死組織，清創較為徹底，但是有出血、損傷正常組織的可能，患者疼痛，不能耐受；生化清創是利用水活性敷料、酶制劑等敷于傷口，除去污染組織，但是需要反復定期清創，時間周期長，經常需要考慮皮膚的保護措施，部分酶制劑價格貴；機械清創主要的方式有水療沖洗法，用鹽水或清洗劑以渦流或沖洗方式清潔創面，操作簡單、便捷，但是低壓力沖洗效果較差，高壓力可能損傷有活性的組織。傳統的清創方式效率較低，并且清創不徹底，患者疼痛厲害，對結痂組織難處理。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題和提出的技術任務是對現有技術進行改進，提供一種等離子清創手術刀，解決目前技術中傳統的清創方式效率低，清創不徹底，愈合困難時間長，難以處理結痂組織的問題。

為解決以上技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種等離子清創手術刀，包括手柄和刀頭，其特征在于，所述的刀頭連接在手柄的前端，刀頭上設置了電極裝置，刀頭上還設置有出水孔和吸引孔，手柄的后端設置有分別與電極裝置、出水孔和吸引孔連接的導線、輸液管和吸引管，所述的電極裝置包括絕緣座、回路極和發射極，絕緣座裝置在刀頭的前端面上，所述的回路極嵌入安裝在絕緣座上，發射極突出設置于回路極的前端，回路極的工作表面積大于發射極表面積。本實用新型所述的等離子清創手術刀利用導線連接等離子發生器，生理鹽水從出水孔流出，導通回路極和發射極并形成離子狀態，由于回路極的工作表面積大于發射極表面積，在發射極端形成高度氣化的等離子薄層，該薄層有足夠的能量將與發射極接觸的人體創口組織分子鏈粉粹，便于安全、便捷的清理創口，清創效率高，且清創徹底，能有效對結痂組織進行處理，并且對人體組織損傷范圍小，產生的溫度在40-70度之間，對人體組織的熱損傷極小，沒有高頻電刀的碳化作用，等離子薄層具有極高的氧化作用，可以殺死創口表面的細菌，在清創同時對于藥物不容易到達的人體創傷組織具有較好和直接的殺菌作用。

進一步的，所述的回路極的工作表面積大于發射極表面積2～5倍，確保發射極和回路極之間形成穩定的等離子薄層，精準去除廢棄組織，降低對人體組織損傷范圍。

進一步的，所述的回路極為螺線管狀，發射極為絲狀，使得發射極和回路極之間形成穩定的等離子薄層，可以精確的進行清創處理，只是發射極靠近或接觸人體創面組織時才能進行等離子的消融、分解處理，效率地起到清創工作，并且最小化清創時對人體組織的損傷程度。

進一步的，所述的發射極突出于回路極的前端2～5mm，生理鹽水流經發射極與回路極之間時導通回路極和發射極并形成穩定的等離子薄層。

進一步的，所述的回路極、發射極位于絕緣座的前端面上，方便操作，保障清創處理的精確性。