[實用新型]金屬復合軟包裝UHF?RFID電子標簽

有效

• 申請號: 201720310367.2
• 申請日: 2017-03-28
• 公開（公告）號: CN206619162U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 李強
• 申請（專利權）人: 李強
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種UHF-RFID電子標簽，特別涉及金屬復合軟包裝物的UHF-RFID電子標簽。

背景技術

電子標簽是射頻識別系統的身份和數據載體，它由標簽天線和標簽專用芯片組成。每個標簽都具有全球唯一的電子編碼，貼附在物體上以標識目標對象。其中UHF-RFID電子標簽的金屬標貼背景，嚴重地影響和制約著電子標簽的實際使用效果。

通過對電子標簽天線的優化設計，充分利用標貼物的材料特質，能夠到達降低電子標簽制作成本、簡化電子標簽標貼工藝、提升電子標簽識別性能的目的。

發明內容

本發明鑒于上述問題而完成，其目的在于提供一種金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽天線的聯合設計構成方案，以獲得低成本、高品質的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽。

本發明的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽，其特征在于：

包括金屬復合軟包裝物、UHF-RFID電子標簽芯片、環形UHF-RFID電子標簽天線、UHF-RFID電子標簽部件襯底、UHF-RFID電子標簽部件封裝材料；在上述UHF-RFID電子標簽部件襯底上的上述環形UHF-RFID電子標簽天線的C型缺口處，上述UHF-RFID電子標簽芯片與上述環形UHF-RFID電子標簽天線導電連接，封裝在上述UHF-RFID電子標簽部件封裝材料中，構成所述金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的UHF-RFID電子標簽部件；在所述的金屬復合軟包裝物的邊緣處，粘貼上述UHF-RFID電子標簽部件，構成所述的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽。

本發明的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽，其特征在于：

所述UHF-RFID電子標簽部件與所述金屬復合軟包裝物邊緣粘貼處的重疊部分，為非所述環形UHF-RFID電子標簽天線C型缺口端和環形UHF-RFID電子標簽天線中央非金屬區域的其它區域。

根據本發明，所述金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽兼備低成本、高效能特質，適用于金屬復合軟包裝類商品的身份標定和識別，可滿足物聯網信息化、產品品質質量溯源等不同的應用。

附圖說明

圖1為本發明的實施方式的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的UHF-RFID電子標簽部件的示意圖；

圖2為本發明的實施方式的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的示意圖。

符號說明：

1…金屬復合軟包裝物

2…UHF-RFID電子標簽芯片

3…環形UHF-RFID電子標簽天線

4…UHF-RFID電子標簽部件襯底

5…UHF-RFID電子標簽部件封裝材料

6…UHF-RFID電子標簽部件

7…金屬復合軟包裝物1與UHF-RFID電子標簽部件6的粘合處。

具體實施方式

以下，參照附圖，對本發明的實施方式的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽進行詳細說明。

圖1為本發明的實施方式的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的UHF-RFID電子標簽部件的示意圖。如圖1所示，采用金屬鋁材料在PET塑料材料的UHF-RFID電子標簽部件襯底4上制作出環形UHF-RFID電子標簽天線3，所述的 UHF-RFID電子標簽芯片2導電焊接在環形UHF-RFID電子標簽天線3的C型缺口處，并將焊有UHF-RFID電子標簽芯片2的UHF-RFID電子標簽部件襯底4，封裝在UHF-RFID電子標簽部件封裝材料5中，構成所述的UHF-RFID電子標簽部件6；

圖2為本發明的實施方式的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的示意圖。如圖2所示，采用超聲加工工藝，將所述的UHF-RFID電子標簽部件6熱粘貼在金屬復合軟包裝物1右下角的邊緣處。所述的金屬復合軟包裝物1與UHF-RFID電子標簽部件6的粘合處7，其中所述UHF-RFID電子標簽部件6上的粘貼重合區域，為非所述環形UHF-RFID電子標簽天線C型缺口端和環形UHF-RFID電子標簽天線中央非金屬區域的其它區域。

本發明的金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽，利用復合材料中金屬薄層的無線電近距耦合效應，將金屬復合軟包裝物等效為所述金屬復合軟包裝UHF-RFID電子標簽的遠場天線，使之兼備低成本、高效能的特質，適用于金屬復合軟包裝類商品的身份標定和識別，可滿足物聯網信息化、產品品質質量溯源等不同的應用。