[實用新型]無線保真系統級芯片和終端設備

有效

• 申請號: 201720306158.0
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN206710924U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 梁海浪
• 申請（專利權）人: 美的智慧家居科技有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: G05D27/02
• 分類號: G05D27/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 張潤

1.一種無線保真系統級芯片，其特征在于，包括：

基板；

設置在所述基板之上的第一區域和第二區域，其中，所述第一區域中覆蓋有注塑成型膠，所述第二區域中未覆蓋所述注塑成型膠；

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的無線保真芯片；

設置在所述第二區域中溫濕度傳感器，所述溫濕度傳感器具有氣孔。

2.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，所述第一區域和所述第二區域之間具有隔熱槽。

3.如權利要求2所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，所述隔熱槽形成在所述基板之上。

4.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，還包括：

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的總線芯片，所述總線芯片與所述無線保真芯片和所述溫濕度傳感器相連。

5.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，還包括：

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的MCU芯片，所述MCU芯片與總線芯片相連。

6.如權利要求5所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，所述MCU芯片為ARMCortex-M4處理器。

7.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，還包括：

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的射頻前端模塊、模數轉換模塊、數模轉換模塊和濾波器；

所述射頻前端模塊通過所述模數轉換模塊和所述數模轉換模塊與所述無線保真芯片相連；

所述濾波器與所述射頻前端模塊和外部天線相連。

8.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，還包括：

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的電源管理模塊，第一振蕩器和第二振蕩器；

所述電源管理模塊與總線芯片相連；

所述第一振蕩器和所述第二振蕩器與所述電源管理模塊相連。

9.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，還包括：

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的外圍接口，所述外圍接口與總線芯片相連；

其中，所述外圍接口包括：異步收發傳輸器接口、串行外設接口、輸入/輸出接口以及兩線式串行總線接口。

10.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，還包括：

設置在所述第一區域中且被所述注塑成型膠覆蓋的閃存存儲器和隨機存儲器，所述閃存存儲器與總線芯片和MCU芯片相連，所述隨機存儲器與所述總線芯片和所述MCU芯片相連。

11.如權利要求1所述的無線保真系統級芯片，其特征在于，所述溫濕度傳感器為CMOS芯片。

12.一種終端設備，其特征在于，包括如權利要求1-11任意一項所述的無線保真系統級芯片。