[實用新型]一種四進(jìn)八出FIR音箱處理器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720304517.9
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN206533518U
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 嚴(yán)文昌
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市科昱音響設(shè)備有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44245
• 代理人: 張澤鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于音頻設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種四進(jìn)八出FIR音箱處理器。

背景技術(shù)

音箱處理器，又稱為數(shù)字處理器。數(shù)字處理器就是對數(shù)字信號的處理，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)普遍是由輸入部分和輸出部分組成，其中屬于音頻處理部分的功能一般如下:輸入部分一般會包括，輸入增益控制(INPUTGAIN)，輸入均衡(若干段參數(shù)均衡)調(diào)節(jié)(INPUT EQ),輸入端延時調(diào)節(jié)(INPUT DELAY)，輸入極性(也就是大家說的相位)轉(zhuǎn)換(input polarity)等功能。而輸出部分一般有信號輸入分配路由選擇(ROUNT)，高通濾波器(HPF)，低通濾波器(LPF)，均衡器(OUTPUTEQ)，極性(polarity)，增益(GAIN)，延時(DELAY)，限幅器啟動電平(LIMIT)等功能。

現(xiàn)有的音箱處理器在使用過程中存在一些缺陷，例如音箱處理器內(nèi)部沒有設(shè)置溫度傳感器，不能根據(jù)內(nèi)部的溫度對處理器內(nèi)部進(jìn)行散熱，沒有設(shè)置防塵擋板，空氣中的灰塵容易由外部的散熱網(wǎng)進(jìn)入到處理器內(nèi)部，導(dǎo)致處理器損壞。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種四進(jìn)八出FIR音箱處理器，以解決上述背景技術(shù)中提出的音箱處理器內(nèi)部沒有設(shè)置溫度傳感器，不能根據(jù)內(nèi)部的溫度對處理器內(nèi)部進(jìn)行散熱，沒有設(shè)置防塵擋板，空氣中的灰塵容易由外部的散熱網(wǎng)進(jìn)入到處理器內(nèi)部，導(dǎo)致處理器損壞的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種四進(jìn)八出FIR音箱處理器，包括機身外殼和固定孔，所述機身外殼內(nèi)部中間位置處設(shè)置有本體，且機身外殼的內(nèi)部右側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)機，所述散熱風(fēng)機的右側(cè)設(shè)置有散熱網(wǎng)，所述機身外殼外部靠近散熱網(wǎng)的右側(cè)位置處設(shè)置有滑軌，所述滑軌的外側(cè)設(shè)置有防塵擋板，所述機身外殼內(nèi)部靠近散熱風(fēng)機的下方位置處設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器的下方設(shè)置有信號放大電路，所述信號放大電路的下方設(shè)置有AD轉(zhuǎn)換器，所述AD轉(zhuǎn)換器的下方設(shè)置有Cortex M3微處理器，所述機身外殼的下方設(shè)置有操作面板，所述操作面板的內(nèi)部中間位置處設(shè)置有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏的右側(cè)設(shè)置有控制開關(guān)，所述控制開關(guān)的右側(cè)下方設(shè)置有按鍵，所述固定孔設(shè)置在操作面板的右端，所述機身外殼的背面左側(cè)設(shè)置有進(jìn)線口，所述進(jìn)線口的右側(cè)設(shè)置有出線口，所述出線口的右側(cè)設(shè)置有電源線插口，所述散熱風(fēng)機、溫度傳感器、信號放大電路、AD轉(zhuǎn)換器、Cortex M3微處理器、進(jìn)線口、出線口、電源線插口和液晶顯示屏均與外接電源電性連接。

優(yōu)選的，所述散熱風(fēng)機共設(shè)置有兩個，且兩個散熱風(fēng)機的分別設(shè)置在機身外殼的內(nèi)部兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述機身外殼與防塵擋板通過滑軌滑動連接。

優(yōu)選的，所述固定孔共設(shè)置有四個，且四個固定孔均勻設(shè)置在操作面板的左右兩端。

優(yōu)選的，所述進(jìn)線口共設(shè)置有四個，且四個進(jìn)線口均設(shè)置在機身外殼的背面。

優(yōu)選的，所述出線口共設(shè)置有八個，且八個出線口均設(shè)置在機身外殼的背面

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該實用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，音箱處理器內(nèi)部設(shè)置了溫度傳感器，可以根據(jù)內(nèi)部的溫度對本體內(nèi)部進(jìn)行散熱，當(dāng)內(nèi)部溫度達(dá)到設(shè)定值時，溫度傳感器將信號傳輸給信號放大電路，信號放大電路將信號傳輸給AD轉(zhuǎn)換器，AD轉(zhuǎn)換器將信號傳輸給Cortex M3微處理器，Cortex M3微處理器控制散熱風(fēng)機工作，進(jìn)行散熱，設(shè)置了防塵擋板，在工作時，將防塵擋板滑向一邊，使本體可以正常散熱，當(dāng)不工作時，利用防塵擋板將散熱網(wǎng)遮住，防止空氣中的灰塵由外部的散熱網(wǎng)進(jìn)入到本體內(nèi)部，導(dǎo)致本體損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的前視圖；

圖3為本實用新型的后視圖；

圖中：1-本體、2-機身外殼、3-散熱風(fēng)機、4-散熱網(wǎng)、5-滑軌、6-防塵擋板、7-溫度傳感器、8-信號放大電路、9-AD轉(zhuǎn)換器、10-Cortex M3微處理器、11-操作面板、12-進(jìn)線口、13-出線口、14-電源線插口、15-固定孔、16-按鍵、17-控制開關(guān)、18-液晶顯示屏。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。